液晶面板切割工艺浅谈.pptx

液晶面板切割工艺浅谈 编撰：黄磊 宝龙达光电事业部产品部 一、液晶面板切割工艺介绍 二、液晶面板切割工艺流程 三、重点工序讲解 四、QA content 一、液晶面板切割工艺介绍 刀轮切割 镭射切割 普通：采用硬质合金砂轮片划线切割。 缺点：会在表面产生碎屑，需要增加清洗工序。 镭射：用高功率激光束扫描材料，当材料表面温度超过其软化温度时，材料开始熔断、熔化直至汽化。 缺点：产生的温度极高，引起高热应力和残余应力会导致微裂纹产生，切断面内侧会残留熔融物质，切割后 仍需要清洗。 二、液晶面板切割工艺流程 1.拆包装 2.切割 4.电测 5.清洗 3.断面检测 6.ITO外观检查 7.包装 注：红色为关键岗位 三、重点工序讲解 拆包装 切割 打开大板TFT-LCD泡沫外包装，拆开真空防静电膜。 将大板TFT-LCD平摊在切割设备操作台上，调节好机台行程（单大于玻璃宽度5mm）。刀轮前进速度（900mm/s）,刀轮转速3500r/min，刀轮押入量0.3mm。 X，y方向切割完毕后，沿X方向裂下条状单行玻璃，左手握持中央位置，右手逐个裂下单个TFT-LCD，装入吸塑盘，等待断面检查。 断面检查 检测手法：显微镜下放大倍数50倍，无毛刺，锯齿，崩角。 边缘光滑平顺，无裂痕。 电测 在R、G、B、W、B画面下检查五大不良：无显、少线、白点、 异显、色差。 清洗 1.液晶洗涤剂清洗（P3 kaltfin+ P3 Etarap ES,5min） 2.漂洗（纯水，3min） 水滴角实验：检查玻璃清洗洁净度 清洗后水滴效果 ITO和外观检查 检查ITO电路，要求： 无腐蚀 无断路 线路完整清洗 无异物，压痕 外观检测要求： 无脏污 无指纹印记 外表面整洁干净，无刮痕 包装 1.吹拭tray盘，增加洁净度； 2.装入小板TFT，堆叠。 3.套入防静电薄膜，抽成真空。 4.装入纸箱，贴上标签，出货。 谢谢您的聆听！