用flotherm对简单的封闭式设备进行热仿真]教程.docVIP

用flotherm4.2对简单的封闭式设备进行热仿真 一 设备介绍 设备概述 该设备为一台工业级的电子设备，用途不祥，型号不祥。 1.2 设备特征 图1.1 A型机外型图 设备的大小为423mm（W）×88mm（h）×370mm（L）； 设备为密封式设备，密封程度防雨淋； 机壳用铝合金（2A12）焊接而成，壳体和壳盖选择在整机的上部分分型，搭接面填充的非导热材料； 机壳的两个侧板与盖板均铣有散热槽。 二 设备组成与工作环境 2.1 设备内部结构图 图2.1 A型机内部构造图 2.2 内部特征 内部组成 设备由三个模块组成，即主板、控制板、电源模块。控制板通过板间连接器扣在主板的上方。 模块功耗 设备的整机设计功耗为50W，实测功耗为35W，其中各个器件的设计功耗如下表所列： 序号 名称 功耗 所在位置 数据来源 1 主板 22 实测值 2 控制板 4 实测值 3 电源 10 计算值 4 芯片110 11 主板中心，Top 设计值 5 芯片1145 3 主板右下角，Top 设计值 6 芯片8245 3 控制板中心，Top 设计值 7 电源模块 8 电源中心，Bottom 经验值 表2.1 功耗列表 散热方法 图2.2 A型机内部散热图 用110导热板将芯片110的热量传导至机壳底板上； 用8245导热板将芯片8245的热量传导至机壳侧壁上； 在1145上放置一个铝材散热片； 电源模块直接贴在机壳底板上，通过机壳底板散热； 导热板的材料采用合金铝（3A12），采用折弯成型方法； 铝表面之间采用厚度为1mm的导热膜导热，接触压力由连接螺钉的紧固力产生； 铝表面和芯片表面采用厚度为1mm的导热膜导热，导热膜的变形量为0.7，从而产生接触压力； 除与接触接触位置的表面粗糙度为3.2外，其余均为12.5。 2.4 工作环境 设备的工作温度上限为55℃； 设备所处环境的空气会有不同程度的紊流。 三 仿真过程中的参数设置 3.1 环境参数 求解范围：600mm（W）×200mm（h）×50mm（L）机箱尺寸，设备位于求解区中心； 环境温度：55℃； 空气导热率：10 W/m^2K 【停滞空气的导热率为5 W/m^2K】 3.2 建立模型 图3.1 设备模型图 假设设备外壳为壁厚为4mm的空心壳体，忽略盖板与侧壁上的散热槽，忽略其他结构要素； 忽略设备内部线缆造成的阻尼；线缆阻尼 忽略设备内部线缆在工作工程中的功耗；线缆功耗、芯片、电源模块电源）General：Top 4W，Bottom 2W； 控制板General：Top 1W； 电源板General：Top 2W； General大小：平面等同于印制板大小，高度方向上为5mm。 3.4 结构件参数设置 材料：库内材料Al 6061； 表面：Polished Plate Aluminium； 表面交换：指定热交换系数185 W/m^2K。（从哪儿确定，是一个常数？）太大 仿真结果：比模拟值高总体方式