第2章微电子与计算机技术.ppt

第二章微电子与计算机技术 第2 章微电子和计算机技术 第 2 章微电子和计算机技术基础 微电子技术已经渗透到社会的各个领域，影响面极广，发展微电子技术是当今高科技发展的关键问题。 计算机的面貌也日新月异，它的用途越来越广，功能越来越全，效率也越来越高。计算机已广泛应用于人类社会的各个领域。大规模应用计算机的浪潮，席卷了工业、科技、经济、军事、金融、文教乃至家庭生活。为此应该了解、学习这两个科学技术领域的一些基本概念和基本知识。 本章概要 电子管、晶体管及集成电路的最基本的原理、变迁和发展 计算机工作基本原理、电子计算机的组成 流水线和平行处理的基本概念，存储管理，以及总线、外设和接口等 计算机的软件系统的有关概念 论述计算机的分类及发展趋势 2.1 微电子技术 微电子技术的开始 从电子管到晶体管到集成电路 集成电路的设计和制作 集成电路用于电路设计 应用和展望 2.1.1 从电子管到晶体管到集成电路 电子管 晶体管 厚膜电路 集成电路 2.1.1 从电子管到晶体管到集成电路 1．电子管 电子管又称“真空管”（Vacuum Tube） 电子管拥有三个最基本的极 阴极(Cathode, K)：释放出电子流 屏极(Plate，P) ：吸引和收集阴极发射的电子 栅极(Gird, G)：控制电子流的流量 电子管的放大作用 直热式三极管灯丝（Filament）的制作材料 钨丝 钍钨合金 氧化硷土 2.1.1 从电子管到晶体管到集成电路2．晶体管 半导体是制造晶体管的基本材料 本征半导体、自由电子和空穴 共价电子与 N型半导体 、P型半导体 p-n结 二极管和三极管极其工作原理 2.1.1 从电子管到晶体管到集成电路3．集成电路 “集成电路”(Integrated Circuit，IC)把由若干个晶体管、电阻、电容等器件组成的、实现某种特定功能的电子线路，集中制造在一块小小的半导体芯片上 集成度发展神速 1962：几个、 1965：近100个（IC ） 1967：100~1000个（中规模IC ） 1967-1973：1000—10000个（LSIC）1978：达10万~100万个单元（VLSIC） 目前集成度已突破千万单元 微电子工业的几个热点 半导体工艺已经达到0.18微米及更小 Hardware Description Language(HDL) Very High speed integrated circuit Description Language(VHDL) 印刷电路板的自动设计 —— ORCAD 数字信号处理机 —— DSP 2.1.2 集成电路的设计和制作  1．传统的设计和制造方法 设计和绘制电子线路图 集成电路的线路图转绘成芯片布局图 分解成与制造工艺对应的各个层次的布局图 数字化成“掩膜（Mask）”图纸 在半导体材料（例如硅晶片）上进行镀膜、光刻、酸洗、烧结 芯片测试、切割、分档 、引脚焊接、封装 2.1.2 集成电路的设计和制作  2．使用硬件设计语言 硬件描述语言Hardware Discription Language，HDL 可以描述硬件电路的功能，信号连接关系及定时关系，更有效的表示电路的特性 源程序便于保存、便于修改和阅读方便 能全自动生产、避免大量的差错 代表： 美国国防部的VHDL（VHSIC HDL） Verilog HDL 日本电子工业振兴协会的 UDL/I 2.1.2 集成电路的设计和制作  2．使用硬件设计语言 TOP DOWN设计方法(三层描述)： 行为描述 寄存器传输方式描述 逻辑综合描述 HDL语言设计硬件的主要优点 系统硬件描述能力强 设计技术齐全、方法灵活、支持广泛 HDL语言可以与工艺无关编程 HDL语言标准、规范、易于共享和复用 网站 网站 向微米工艺的极限挑战 目前，由Intel为代表的多家公司正在开发“极端紫外”光刻技术，用氙灯将波长降至0.01微米；IBM则致力于0.005微米波长的X射线光刻技术研究工作。 2.1.3 集成电路用于电路设计 为了加快电路设计的速度，除直接用HDL等语言帮助制造专用的集成电路外，一般还可以利用集成电路作为模块和分立元件进行组合以完成电路设计。 主要有： 可编程逻辑控制器或可编程逻辑部件 Programmable Logic Controller，PLC 或Programmable Logic Device，PLD 用于设计用户专用集成电路芯片 数字信号处理器 Digital Signal Processor, DSP 用于多种信号处理 2.1.3 集成电路用于电路设计  1．可编程逻辑控制器 功能：