第五章 Thermal芯片工作温度知识.pdf

芯片的工作温度指标和测量方法 芯片的工作温度指标和测量方法 • 芯片工作温度的测试点 Tj = Die Junction Temp, °C Ta = Ambient Air Temp, °C Tj = Die Junction Temp, °C Ta = Ambient Air Temp, °C 芯片内的硅核温度 芯片周围的空气温度 芯片内的硅核温度 芯片周围的空气温度 芯片的工作温度指标和测量方法 芯片的工作温度指标和测量方法 • 芯片工作温度的测试点 Tc = Package Case Temp, °C Tc = Package Case Temp, °C 芯片的封装表面温度 芯片的封装表面温度 芯片的工作温度指标和测量方法 芯片的工作温度指标和测量方法 • 芯片工作温度的测试点 Tb = Board Temp Adjacent to Package, °C Tb = Board Temp Adjacent to Package, °C 安装芯片的PCB板面温度 安装芯片的PCB板面温度 芯片的工作温度指标和测量方法 芯片的工作温度指标和测量方法 • 热阻系数 θja (Theta-JA) = Thermal Resistance Junction-to-Ambient, °C/W θja (Theta-JA) = Thermal Resistance Junction-to-Ambient, °C/W 硅核到空气的热阻系数 硅核到空气的热阻系数 定义 : θJA = (TJ - TA) / P 这里: P = Power dissipated by device, Watts 芯片工作时消 耗的功率 P=V1 x I1 + V2 x I2 + … 例子: 实际测量出TJ, TA, 和 P 的值. 假设TJ= 80°C, TA = 25°C, P =1.0W, 则: θJA = (80°C - 25°C) / 1.0W = 55 °C/W. 公式: Tj = Ta + θja x P 芯片的工作温度指标和测量方法 芯片的工作温度指标和测量方法 • 热阻系数 θjc (Theta-JC) = Thermal Resistance Junction-to-Case, °C/W θjc (Theta-JC) = Thermal Resistance Junction-to-Case, °C/W 硅核到芯片封装表面的热阻系数 硅核到芯片封装表面的热阻系数 定义 : θJC = (Tj - Tc) / P . 公式: Tj = Tc + θjc x P 芯片的工作温度指标和测量方法 芯片的工作温度指标和测量方法 • 热阻系数 θjb(Theta-JB) = Thermal Resistance Junction-to-Board, °C/W θjb(Theta-JB) = Thermal Resistance Junction-to-Board, °C/W 硅核到PCB板表面的热阻系数 硅核到PCB板表面的热阻系数 定义 : θJb = (Tj - Tb) / P . 公式: Tj = Tb + θjb x P 芯片的工作温度指标和测量方法 芯片的工作温度指标和测量方法 • 芯片的”最高工作温度” 我的芯片超过80度, 怎么办! 芯片的工作温度指标和测量方法 芯片的工作温度指标和测量方法 • 芯片的最高工作温度 Tj 125 摄氏度 !