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CMOS 射频集成电路设计 课程项目 唐长文 提交期限: 2009 年8 月6 日，7 日课程项目报告 1. 项目简介 软件无线电(Software Defined Radio, SDR)射频芯片是将射频50MHz~6000GHz 信 道中的带宽 0.2~40MHz 的各种标准协议的有用信号直接下变频到零中频(或者低中频) 一款射频模拟前端电路。该项目的最终目标是在保证信道性能的前提下减小片外元件的 需求，达到CMOS 工艺全集成。软件无线电射频芯片系统结构框图如下所示： 芯片涉及到的主要核心模块有：宽带可变增益低噪声放大器、上/下变频混频器、第 一级宽带频率综合器、第二级窄带频率综合器、抗叠混低通滤波器，可变增益放大器， 模数转换器等。 1 2. 系统芯片指标 软件无线电射频芯片的性能指标如下： 频率范围 Frequency Range 50MHz~6000MHz 信道带宽 Channel Bandwidth 0.2~40MHz 射频输入信号范围 RF Input Signal Range –110dBm~0dBm 最大增益 Maximum Gain 114dB 最小增益 Minimum Gain 4dB 噪声系数 NF @ Max. Gain 4dB 三阶交调量 IIP3 @ RF LNA Max. Gain –10dBm 二阶交调量 IIP2 @ RF LNA Max. Gain +35dBm 中频频率范围 IF Frequency Range 零中频 Zero IF 0.2~20MHz 中频信道选择性 IF Channel Selectivity (40MHz BW) 零中频 Zero IF, @ 40MHz Offset –60dB 中频输出信号 IF Output Signal Level, Differential 500mVpp (+4dBm) I/Q 匹配性 –45dBc 本振相位噪声 LO1@10kHz, @1MHz, Quadrature generator –92dBc/Hz, –125dBc/Hz LO2@10kHz, @1MHz, Quadrature generator –97dBc/Hz, –125dBc/Hz 功耗 Power consumption 96mW@1.2V 2 芯片面积 Die size 9mm @ 90nm CMOS 3. 课程项目 a) 宽带可变增益低噪声放大器设计 b) 宽带正交上变/下变频混频器设计 c) 宽带正交输出的电感电容压控振荡器设计 d) 窄带正交输出的电感电容压控振荡器设计 e) 宽带频率综合器设计 f) 窄带频率综合器设计 g) 抗叠混低通滤波器与可变增益放大器设计 h) 模数转换器设计 上述8 个设计项目任选一个，独立完成电路级设计和仿真工作，撰写完整设计报告。设 计报告包括：电路图，Testbench 电路图，元器件参数，理论和原理分析，手工计算， 性能仿真结