第04章CPU系统故障维修.pptVIP

主讲：XX老师 第4章 CPU系统故障维修 4.1 CPU类型与组成 4.1.1 CPU的发展 第一个微处理器Intel 4004 4.1 CPU类型与组成 4.1.1 CPU的发展 x86系列CPU： 生产厂商有Intel、AMD、VIA； 产品在操作系统一级相互兼容； 产品覆盖95%以上的桌面微机市场。 4.1 CPU类型与组成 4.1.1 CPU的发展 非x86系列CPU 生产厂商有IBM、Sun、HP、MIPS、ARM、日立、三星、现代、中科院计算所等； 产品主要用于大型服务器和嵌入式系统； 这些产品大多互不兼容； 在桌面微机市场中占有份额小。 4.1 CPU类型与组成 4.1.2 CPU的类型 Intel公司CPU产品： 桌面型、移动型、服务器型和嵌入式。 Intel公司桌面型产品有： 酷睿（Core）系列； 奔腾（Pentium）系列； 赛扬（Celeron）系列。 不同系列CPU产品在软件上相互兼容。 4.1 CPU类型与组成 4.1.2 CPU的类型 Intel公司产品系列 4.1 CPU类型与组成 4.1.2 CPU的类型 AMD公司CPU产品 AMD Phenom系列（羿龙） ； AMD Athlon系列（速龙）； AMD Sempron系列（闪龙）； AMD笔记本系列（炫龙）； AMD Opteron服务器系列（皓龙）。 4.1 CPU类型与组成 4.1.3 CPU型号标识 CPU型号的外观标识方法 CPU型号命名规则：子系列名称+字母+数字 如：Intel Core i7-965 4.1 CPU类型与组成 4.1.3 CPU型号标识 S-Spec编码 Intel公司为用户查询CPU产品制定的编码 S-Spec编码为5位，以“SLxxx”进行标记，“xxx”为英文字母或数字，如：SLBCJ 4.1 CPU类型与组成 4.1.3 CPU型号标识 工艺步进： 使用“字母+数字”表示，英文字母和数字越大，CPU核心工艺就越新，也意味着CPU工作更稳定。 4.1 CPU类型与组成 4.1.4 CPU基本组成 CPU由半导体硅芯片（die）、基板、针脚或无针脚触点、导热材料、金属外壳等组成。 4.1 CPU类型与组成 4.1.4 CPU基本组成 AMD Phenom II CPU（羿龙4核） 4.1 CPU类型与组成 4.1.4 CPU基本组成 4.1 CPU类型与组成 4.1.5 CPU接口形式 Intel公司LGA封装的CPU没有针脚，只有金属接触圆点，CPU需要安装扣架固定。 4.1 CPU类型与组成 4.1.5 CPU接口形式 AMD公司的CPU采用短针脚设计。 4.2 CPU生产工艺 4.2.1 CMOS电路工作原理 1．MOS电容结构 集成电路利用MOS电容作为电子开关器件。 MOS电容由多晶硅（M）、二氧化硅（O）和半导体（S）组成。 4.2 CPU生产工艺 4.2.1 CMOS电路工作原理 2．MOS晶体管工作原理 MOS管有三个接口：栅极、源极、漏极，由栅极控制漏极与源极之间的电流流动。 4.2 CPU生产工艺 4.2.1 CMOS电路工作原理 2．MOS晶体管工作原理 源极与漏极完全对称，只有根据电流的流向才能确认源极与漏极。 栅极起着控制开关的作用，使MOS管在“开”和“关”两种状态中进行切换。 4.2 CPU生产工艺 4.2.1 CMOS电路工作原理 3．CMOS电路工作原理 CMOS电路由PMOS晶体管和NMOS晶体管互补配对组成。 4.2 CPU生产工艺 4.2.1 CMOS电路工作原理 CMOS中的PMOS管和NMOS管具有相反的特性（非0即1），当其中一个MOS管为关（OFF，对应逻辑0）状态时，另一个MOS管则为开（ON，对应逻辑1）状态。 4.2 CPU生产工艺 4.2.2 CPU制造工艺流程 掩模版图生成； 硅原料生产； 晶圆切割； 氧化处理； 掩膜光刻； 刻蚀处理； 掺杂工艺； 4.2 CPU生产工艺 4.2.2 CPU制造工艺流程 金属引线； 多层连接； 测试封装。 4.2 CPU生产工艺 4.2.3 CPU制程线宽技术 1．沟道长度 沟道长度是电流从源极（S）流到漏极（D）经过的距离。 MOS晶体管的沟道长度越小，晶体管的工作频率就越高。 2．半节距与制程线宽 节距为集成电路内，第1层两个平行单元之间的距离，半节距为节距的一半。 4.2 CPU生产工艺 4.2.3 CPU制程线宽技术 CPU栅极半