第8章嵌入式系统的外围设备.pptVIP

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第8章 嵌入式系统的外围设备 8.1 实时时钟 8.2 存储设备 8.3 输入设备 8.4 输出设备 8.5 外设接口 8.6 通讯接口 8.7 本章小结 习题 8.1 实时时钟 功能 提供可靠的时钟信息,包括时分秒和年月日 即使系统处于关机或停电状态,实时时钟通过后备电池供电也能正常继续工作 8.1 实时时钟 使用 一些嵌入式处理器(如S3C2410处理器 )芯片内部集成了实时时钟单元; 未集成时,则需要外扩实时时钟芯片 外围电路:典型的只需要一个高精度的晶振 8.2 存储设备 功能 提供执行程序和存储数据所需空间 种类 RAM和ROM两种 特点 半导体器件而非磁质材料 具有密度大、体积小、访问速度快、性能可靠、使用寿命长的优点,适合于嵌入式应用领域 8.2 存储设备 1.RAM (Random Access Memory) 内部结构:4×4 RAM 每个内存单元存储一个位(Bit)的数据 使能线+地址线 +rd/wr线控制 8.2 存储设备 特点 可读可写,读取和写入一样快速 上电数据保存,掉电数据丢失 作为内存 种类 SRAM DRAM 8.2 存储设备 (1) SRAM (静态随机存取存储器 ) 内部结构 由正反器电路组成 S=1、R=0时,输出Q =1 S=0、R=1时,输出Q =0 每一位存储单元电路 需要6个晶体管 8.2 存储设备 特点 数据存取速度较快 比较容易和处理器制造在同一个芯片中 数据不需实时刷新 但成本较高 8.2 存储设备 (2) DRAM (动态随机存取存储器) 内部结构 存储单元由一个电 容和一个晶体管组成 解码线使晶体管导通后, 通过 rd/wr 线读取电容 电压,或者对电容充放电 电容漏电, 15.625微秒充电一次 8.2 存储设备 特点 容量较大,约是 SRAM 的4倍 成本低 但由于电容的充放电原因,数据需要进行实时刷新操作 8.2 存储设备 2.ROM (Read-Only Memory) 内部结构 存储数据方式利用可规划式接线的短路或断路来实现,具体接线的规划方式由ROM的类型决定 使能线 + 地址线 8.2 存储设备 特点 数据可以读取,但不能任意更改 掉电情况下数据不会丢失 程序可存放在ROM中 种类 EPROM,EEPROM Flash 8.2 存储设备 (1) EPROM (Erasable ProgramEnable Read-Only Memory) 8.2 存储设备 内部结构 图(a) 使用金氧半导体(MOS) 具有浮动栅极 图(b):电可编程 栅极正电压使电子经 绝缘体层到达栅极 栅极被充电后,源-漏 极间为截止状态,形成 断路,逻辑输出为0; 相反,逻辑输出为1 8.2 存储设备 图(c):紫外线擦除 紫外线通过石英窗 直接照射 栅极的电子又通过 绝缘体回到N通道, 为防自然光照射,石英 窗上粘贴上反光胶布 EPROM又可被重新规划 8.2 存储设备 特点 一种只读存储器 电可编程 紫外线擦除 适合少量生产或是产品开发调试实验 8.2 存储设备 (2) EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory ) 8.2 存储设备 内部结构 与EPROM类似,具有浮动栅极 与EPROM不同,源极、漏极、浮动栅极、P型基底 接上不同的电压进行写入、擦除和读出 见下图8-11 8.2 存储设备 8.2 存储设备 特点 与EPROM类似,电可编程 与EPROM不同,电可擦除 省去了EPROM擦除需照射紫外线的烦琐程序 针对每个存储单元进行擦除操作 擦除次数达到一万次以上 EEPROM的使用比EPROM更普遍 8.2 存储设备 (3) Flash Memory (闪存) 内部结构 是EEPROM 的延伸产品,也采用浮动栅极原理 但其浮动栅极与通道间的距离较短 8.2 存储设备 特点 数据写入速度快(因为浮动栅极与通道间的距离比较短),故得名“闪存” 可以一大块数据直接进行清除,使用方便 例:PDA中作为程序存储器,操作系统版本的升级和改变只需重写Flash 8.2 存储设备 种类 NOR 型 Flash NAND 型 Flash 8.2 存储设备 ① NOR型闪存 读取动作与RAM 类似,可直接某个内存空间进行方便的读取操作 成本较高 每个内存单元 (cel

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