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半导体集成电路设备的新发展
半导体集成电路设备的新发
展
蒋迪
宝
( 北京七星华创 电子股份有限公司
)
概
述
2001 年全球半导体集成电路大幅衰退, 比 2000 年下降了 33 % , 营业收入为 1 390 亿美元。 这
种
大衰退比人们预料的下降22 % 多出 50% 。 现在人们在冷静中注意到半导体集成电路市场, 即 电子
信
息产业在2001 年也下降了 10% , 这是 电子信息产业的第一次下降。 用于 电子信息产业的 CPU
、
DRAM、 L ogi c 电路、 flash、 DSP、 PLD 等半导体集成电路制造商几乎都是负增长, 许多都下降到 50 %
以
下, 极少数几家有微量增长, 如 AMD 增长了 2% 左右。 在电子信息产业中, 计算机、 通讯、 网络和数
字
家电一直是推动半导体集成电路发展的主要市场。 计算机经过这几年的发展速度已经减缓, 网络
在
去年也走入低谷, 家电又等待数字产品的新一轮发展, 这些都影响了半导体集成电路产业的发展。
电
子信息产业作为当前各发达国家的支柱产业, 仍然保持看长的发展势头。 笔记本电脑发展、 通讯的
新
一轮发展及数字家电的普及必将调动新一轮半导体集成电路的发展。 业界都在预测半导体经
过
2001 的探底, 将开始缓慢复苏, 估计今年将较2001 年增长 2% ~ 3 % 左右, 达到 1 400 多亿美元
。
但是半导体集成电路制造商并没有停止 自 己 的脚步, 都在准备条件迎接半导体集成电路发展
的
新局面。 市场在推动技术的发展, 技术的发展又会带给市场新的繁荣
。
当前以 8 0. 1 8 μm 作为半导体集成电路的主要技术及其产品提供给市场, 有的代工厂0 . 1 8μ m
产
品已达到 30% , 2003 年将达到 60% , 但各制造商目前正在把0 . 81 μm 技术提升到 0 . 1 3 μm 。 Int el 首
先
在全球建成120. 1 3 μm 生产线, 台积电、 联电、 IBM 也相继建成 12 生产线。 已建和筹建的 12 生产
线
已有十几条。 ( 有统计, 80. 13 mμ 产能是8 0. 1 8 mμ的2 倍, 而 1 20. 13 mμ 是8 0. 1 3 μm 的2. 5 倍) 。
虽
然今年上半年半导体集成电路发展持平, 但一场没有 “硝烟” 的竞争正在紧张的进行。 有的代工厂
至
年底 0 . 13 mμ 产品将达到月产几万片。 有的 0 . 13 mμ 产品将 占到产能的 10% 左右。 有报道 120 . 1
m3μ
技术及其产品将在 2004 年成为半导体集成电路市场的主流
。
与此同时各制造商在 90nm 技术上展开新的角逐。 台积电与 Philips 等联盟, 要在今年第四季
度
量产 90mn 产 品。 IBM 声称已成功开发 90nm 铜低介电SOI 技术。 联电也向外界发表 90nm 铜低介
电
SOI 工艺。 日 本[ 富士通] 已试产 90 nm 工艺 IC 获成功。 Intel 将把 90nm 工艺从2003 年提前到今年
四
季度用于 2. 8G ~ 3 G CPU 生产上
。
受半导体集成电路产业的影响, 全球范围的半导体集成 电路设备在 2001 年也受到大幅衰退
达
30% 以上, 为283 亿美元左右, 2002 年半导体集成电路将有2% ~ 3 % 的增长。 各制造商在继续原生
产
线的利用率, 设备投资方面的支出将大幅减少, 有的减幅达 50% 左右。 I
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