用于高功率半导体激光器列阵散热的微通道热沉的研制-重庆工商大学.PDF

( ) 第 26卷第 1期 重庆工商大学学报 自然科学版 2009年 2 月 Vo l. 26　NO. 1 　　　　　　　　J Chongqing Techno l Bu sine ss U n iv. (N at Sci Ed) 　 　　　　　　　 Feb. 2009 　　文章编号 : 1672 - 058X (2009) 0 1 - 0080 - 04 用于高功率半导体激光器列阵 散热的微通道热沉的研制 唐 裕 霞 (重庆工商大学 计算机科学与信息工程学院 ,重庆 400067) ( ) 摘 　要 :理论分析了微通道热沉的热阻的组成 ,采用微机械加工技术和铜直接粘接技术 DBC 制作了 冷却大功率半导体激光器列阵的 5层结构的无氧铜微通道热沉 ;通过测试 ,用其封装的 808 nm 线阵二极管 激光器准连续输出功率达 38. 5 W ,无氧铜微通道热沉热阻为 0. 645 ℃/W ,热沉的表面温度均匀性好 ,能有 效散热 ,满足散热要求 。 关键词 :半导体激光器 ;微通道热沉 ;热阻 中图分类号 : TN 365 　　　　　　文献标识码 : A 半导体激光器的研究中 ,随着输出功率的提高 ,对激光器散热能力要求也越来越高 。如果激光器散热不 及时 ,势必造成结温升高 ,从而使激光器的阈值电流密度升高 , 电光转换效率降低 ,激光波长发生严重温漂 , 严重影响器件的寿命和可靠性 。因此如何及时消除因耗散功率所转化的热量是当今制备高效高可靠性高稳 定性半导体激光器阵列的关键 。目前 , 国内外主要采用无源热沉和有源热沉来实现对半导体激光器的散热 。 无源热沉的散热能力有限 ,一般适用于低功率连续或超短脉冲大功率半导体激光器阵列的散热 ,而对于大功 率连续 、准连续半导体激光器阵列 ,其输出功率高 , 需采用更为有效的高效液体冷却器进行散热 , 即有源热 沉 。在此采用无氧铜做热沉材料 ,制作一种叠层铜微通道热沉 ,该热沉制备工艺简单 ,制作成本低 ,并且热沉 的水密封性好 ,导热性好 ,利于高功率半导体激光器迭阵的散热 ,提高激光器迭阵的光功率密度 。 1　叠层微通道热沉的热阻分析 图 1为叠层微通道热沉结构示意图。为了得到微通道热沉的基本结构参数, 采用简单的一维模型分析对 微通道的热阻进行分析, 如图 2所示 。设微通道深 d , 微通道沟道宽 ω, 微通道叶片宽 ω, 冷却液压降 △P 。在 c c f 此模型下, 微通道叶片中只考虑 z方向的热流, x 、y 方向的热流忽略不计; 在微通道内, 只考虑 y 方向的热流, x 和 z方向的热流忽略不计 。当激光器芯片在微通道顶部表面产生热量 PT 时, 热量传递经过如下 3个过程 : ( ) 1 热传导期 Pcond :激光器芯片单位面积上产生的热量 Q 沿 z方向流进下方微通道热沉的叶片中。 (2) 对流传导期 Pconv :在微通道叶片与冷却液的界面处热量沿 x 方向从微通道叶片进入冷却液 。 收稿 日期 : 2008 - 07 - 13; 修回日期 : 2008 - 12 - 0 1。 ( ) 作者简介 :唐裕霞 1977 - , 女, 重庆市荣昌县人, 讲师, 从事电子器件与物理学研究 。 第 1期 唐裕霞 :用于高功率半导体激光器列阵散热的微通道热沉的研制 81 (