第三章 PCB布线基本规则.doc

PCB简介： 1.PCB(Printing Circuit Board）材料： 印刷线路板，是由覆铜层压板制成，常用的覆铜层压板是覆铜酚醛纸质层压板、覆铜环氧 板和多层板用环氧玻璃布等。环氧树脂与铜箔有很好的粘合力，且用环氧树脂做成的板子可以 在260℃的锡炉中不起泡，也不容易受潮，故此种材料制作成的PCB应用较多。超高频的PCB 最好使用覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。在要求阻燃的PCB中也加入了一些阻燃树脂材料。 2.PCB(Printing Circuit Board）板层：（以四层板为例） silk screen (Top overlay): 丝印层 solder Mask (Top/Bottom): 阻焊层 Paste Mask (Top/Bottom): 锡膏层 Top:顶层是元件层 Bottom:底层是焊接层 Drill Guide(Drill Drawing):钻孔层 Keep out layer:禁止布线层，用于设置PCB边缘 Mechanical Layer:机械层用于放置电路板尺寸 Multi Layer: 穿透层 Vcc Layer:中间电源层 Gnd Layer: 中间地层 二.PCB的整体布局： PCB的各种钻孔： PCB有非镀铜孔（NPTH）、镀铜孔（PTH）、过孔（VIA）、埋孔（Buried)、盲孔（Blind) 等。 (1).镀通孔(PTH):孔壁镀覆金属来连接中间层和外层导电图形的孔. (2).非镀通孔(NPTH):孔壁不镀覆金属来机械安装和机械固定组件的孔.(如螺丝孔) (3).导通孔(VIA):用于PCB不用层之间的电气连接,(如盲孔和埋孔),不能插装组件引脚或其他增强 材料的镀通孔. 盲孔(Buried) :用于多层PCB内层和外层之间的电气连接. 埋孔(Blind) :用于多层PCB内层和内层之间的电器连接. PCB的尺寸单位： 1.PCB中有两种单位：分别为英制（Imperial)和公制（Metric) 各单位的换算如下： 1米（m）=3.28英尺 1英尺=12英寸（inch) 1英寸=1000密尔(mil)=2.54cm 1mm=39.37mil≈40mil 1mil=0.0254mm 1um=39.37微英寸（mill) 1盎司=35微米（um) 此单位表示铜箔的厚度 2.此单位也可表示TV和Monitor的尺寸 例如对于3742英寸的TV，其尺寸是指TV对角线的长度，可表示为： 五、PCB的安全距离： 安全距离是铜箔线与铜箔线(Track to Track)、过孔与铜箔线(Via to Track) 过孔与过孔(Via to Via)、铜箔线与焊盘(Track to Pad)、 焊盘与焊盘(Pad to Pad)、过孔与焊盘 (Via to Pan)等之间 的最小距离(clearance). 六.PCB高频电路布线： （1）、合理选择PCB层数。用中间的电源层（vcc layer)和地层（Gnd layer)可以起到屏蔽作 用，有效降低寄生电感和寄生电容，也可大大缩短布线的长度，减少信号间的交叉干扰。 （245°的拐角方式，不要用90°的拐角。如图： （2）、层间布线方向。应该互相垂直，顶层是水平方向，则底层为垂直方向，可以减少信号 间的干扰。 （3）、包地。对重要的信号进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，也可以多干扰 信号进行包地，使其不能干扰其他信号。 （4）、加去藕电容。在IC的电源端加去藕电容。 （5）、高频扼流。当有数字地和模拟地等公共接地时，要在它们之间加高频扼流器件，一般可以用中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。 （6）、铺铜。增加接地的面积也可减小信号的干扰。 （7）、走线长度。走线长度越短越好，特别是两根线平行时。 七、特殊元件的布线： （1）高频元件：高频元件之间的连线越短越好，设法减小连线的分布参数和相互之间的电 干扰，容易干扰的元器件不能距离太近。 （2）具有高电位差的元件：应加大具有高电位差元器件和连线之间的距离，以免出现意外 短路损坏元器件。为避免爬电现象的发生，一般要求2000V电位差之间的铜箔线距离应大于 2mm。 （3）重量大的元件：重量过重的元器件应该有支架固定。 （4）发热与热敏元件：注意发热元件应远离热敏元件。 八、元件离PCB边缘的距离： 所有元件应该放置在离板边缘3mm以内的位置，或者至少距板边缘的距离等于板厚，这是 由于在大批量生产中进行流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导槽使用，同时也是防止进行 外加工时PCB