GB/T 32278-2015碳化硅单晶片平整度测试方法.pdf

ICS77.040 H21 中华人 民共和 国国家标准 / — GBT32278 2015 碳化硅单晶片平整度测试方法 Testmethodforflatnessofmonocrstallinesiliconcarbidewafers y 2015-12-10发布 2017-01-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发 布 中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 / — GBT32278 2015 前 言 本标准按照 / — 给出的规则起草。 GBT1.1 2009 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会( / )与全国半导体设备和材料标准 SACTC203 化技术委员会材料分会( / / )共同提出并归口。 SACTC203SC2 : 、 。 本标准起草单位 北京天科合达蓝光半导体有限公司 中国科学院物理研究所 : 、 、 、 。 本标准主要起草人 陈小龙 郑红军 张玮 郭钰 Ⅰ / — GBT32278 2015 碳化硅单晶片平整度测试方法 1 范围 , ( )、 ( )、 本标准规定了碳化硅单晶抛光片的平整度 即总厚度变化 TTV 局部厚度变化 LTV 弯曲度 ( )、 ( ) 。 Bow 翘曲度 War 的测试方法 p 、 、 , 本标准适用于直径为 50.8mm 76.2mm 100mm 厚度 0.13mm~1mm碳化硅单晶抛光片平整 度的测试。 2 规范性引用文件 。 , 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 凡是注日期的引用文件 仅注日期的版本适用于本文 。 , ( ) 。 件 凡是不注日期的引用文件 其最新版本 包括所有的修改单 适用于本文件 / 半导体材料术语