屏蔽技术(七).pdfVIP

·EMCCLASSROOM· 屏蔽技木【七) Shield Part7 Techniques Keith Armstrong著李晓辉译 (上接2010年第4期89页) 镀的区域，然后仅对该区域进行电镀就可以了。 4．7屏蔽材料 不锈钢的电导率和磁导率都低于低碳钢，不易加工， 4．7．1金属及其表面加工 价格也更高一些，通常用于较为潮湿的环境，如食物准备 由于钢、铝价格低廉，易于切割、加工、折弯和连接， 区等。不锈钢柜通常较为厚重，缝隙焊接质量也非常高 常被用做制造机箱的材料。铝的导电性较高，但容易发生 (主要考虑到卫生要求)，可以作为一种屏蔽效果非常理 化学反应，通常都要对其表面进行氧化处理，铝的氧化层 想的机柜。 具有绝缘特性，且较为坚硬，不适宜用于射频搭接。氧化 红铜、黄铜、锡以及类似金属的导电性都比较高，易 层的厚度会随着时间的推移而增加，从而导致铝的反射 于加工。但其较高的价格决定了这些材料只能用于较小 特性下降，射频搭接的难度加大。 的机箱，比如PCB屏蔽罩，或者将其镀在其它金属上使 对铝表面进行阳极氧化处理是一种常用的工艺，该 用，比如镀锡钢板。 工艺会增加铝氧化层的厚度，进而形成一层绝缘表面。对 在较为潮湿的环境中，镀锌层易生白锈，铬酸盐转 于屏蔽机箱析言，一般不建议进行表面阳极氧化处理，但 化处理能使镀锌层表面钝化，防止白锈的产生，提高镀锌 也有个别产品机箱的前面板进行了阳极氧化处理，主要 层表面的导电性(与聚合物钝化不同)。而且，铬酸盐钝化 是为了获得较高的抗划伤性，但在屏蔽搭接位置还是将 处理工艺正在逐步使用三价铬替代六价铬，但是并非所 阳极氧化层打磨掉了。 有的金属都能得到有效的钝化，相关技术的开发还有待 进一步研究。 Alochromed工艺处理、铝合金无色铬化处理(Alo— 办斛0 dine)、铬酸盐钝化处理(Iridite)、Oakite处理和镀锡处理当金属材料或金属部件被用于制造屏蔽机箱时，一 都是常用的高导电性钝化处理工艺，经其处理过的金属 定要在这砦金属材料或金属部件的图纸上标明“无需钝 仍具有较高的反射特性，有助于增强射频搭接的效果，从 化”或“仅需铬酸盐钝化”。另外，通常还建议在材料装配 而获得理想的屏蔽效能。其中个别处理工艺需要用到六 成机箱之前对其表面电阻进行检测(使用光滑的探头，施 加较低的压力)。 价铬，而在欧盟这种材料是禁止使用的(2002195／EC)，所 以三价铬和其他化学原料正逐步得到应用。 使用浇铸件或铣削件制成的机箱，其性能通常优于 可以将锡镀到铝的表面，使其能够适应软焊，或是降 由金属薄板制成的机箱，主要表现为： 低其接触面的电解电位(比如与镀锡钢或铜)以降低电化 ·结合点与缝隙较少； 腐蚀效应。