特创电子客诉不良改善报告.PPTVIP

SUNTEK www, SUNTEK www, 新型PFC电感介绍 经营策略 产品策略与研发方向 新型结构电感介绍 新产品优势 其它优势产品介绍 新型结构电感介绍（适用于电源供应器） 电源供应器架构 AC输入滤波 共模线圈 差模线圈 功率因素 调整PFC 变压器 Flyback LLC 全桥 半桥 顺向 输出电感 直流转压 SPHC 高流储能 DMTP 差模滤波 SPHC PFC Choke SPHC 谐振电感 SDMTP 储能电感 AC输入滤波 设计优势： 1.产品自动化生产，可有效降低生产成本 2.低损耗材质降低使用时工作温度 AC输入滤波一般使用高导磁率的磁芯所绕制的共模滤波器件， 但如果EMI杂讯较大时，也会出现低导磁率高饱和电流的差模滤波器 功率因素调整PFC 当电源设计功率高于75W时，需要搭配使用功率因素调整回路， 降低电源传输损耗，且可以稳定供电品质，一般常见为Boost升压设计 功率因素调整PFC SPHC产品设计结构： 中轴绕线式设计，提供快速绕线方式，降低生产成本 可调整中柱与铁芯磁框间间距位置，以利磁饱和特性调整 功率因素调整PFC 磁外框材质使用Ferrite Mn-Zn Power material 铁镍钼 铁镍 铁硅铝 铁氧体 铁粉芯 温度稳定性 价格对比 磁通密度 初始磁导率 加流对比 铁损 功率因素调整PFC 500W PFC电感 磁饱和特性对比明显优势于原始的磁环电感 SPHC332028 Sendust中柱 功率因素调整PFC SPHC vs 环型电感: 500W轻中重效率对比明显要好于原始的磁环电感 功率因素调整PFC SPHC vs EE Mn-Zn设计: 下图为传统EE型PFC设计，磁力线会于中柱位置形成，因中柱间Gap较大磁力线传导到空气的路径时，会有一部份与铜线导体切割形成大量涡流损耗，导致Power效率降低。 功率因素调整PFC SPHC vs EE Mn-Zn设计: 使用标准L vs DC Bias进行磁饱和测试，然后将测试的结果再换算成电感每一个电流段的磁通密度B，此时可以明显发现： 旧式EE型设计电感Gap在内部时，由于产生的导体涡流较大的原因，导致其最高磁通密度仅能达到3095G就开始随电流下降 新型设计电感Gap在中柱两旁，产生较低的导体涡流效果，其最高磁通密度能够进一步达到3915G，才开始随电流而下降。 功率因素调整PFC SPHC 設計優勢: 1.可有效降低人工生产成本 2.可灵活变化材料协助研发人员调整产品特性 3. 有效降低铁芯材料的使用，降低生产成本 4. 平整规则的产品外观，减少设计外观问题 5.有效减少组合间的接着间隙，进一步降低EMI问题。 产品转角无逢设计 LLC 協振電感 设计外部接协振电感Lr时，可使用SPHC201615系列产品， 可减少RM8设计方式的体积，并提升电路性能 (原设计于Adaptor 90w DCM PFC替代RM8设计) 12V输出电感 SPHC产品设计结构: 可以将使用在PFC设计中的外框铁芯加上中柱设计后，完成全自动化绕线的组合设计电感。 (目前先以低DCR的扁平绕线式设计方案) Server 全桥output双向 ATX 顺向output 后序将采用圆铜线设计 DC/DC直能转压 电源供应器设计绝大部份不会以单组输出，往往结合了3.3V5V设计，因此需要使用PWM进行Buck降压回路，所以需要高耐偏压的电感作LC滤波。 DC/DC直能转压 DMTP产品设计结构: 产品可全自动化生产 SDMTP产品设计结构: DC/DC直能转压 产品可全自动化生产 DMTP SDMTP使用材质 DC/DC直能转压 1.使用无老化低损耗材料，提升电感性能。 2.有效利用可设计空间，降低设计尺寸 3.可进阶使用扁平线设计，降低电感DCR集夫效应 DMTP 特性： DC/DC直能转压 DMTP 特性 DC/DC直能转压 DC/DC直能转压 DMTP SDMTP 产品设计优势: 1.有效降低人工生产成本。 2.设计人员可根据产品特性要求，灵活进行设计材料调整。 3.降低材料使用，以降低材料成本。 4.平整规则的产品外观，减少设计外观问题 5.尺寸及高度可随意调整，可满足各特性要求。 除能够提供优势的新品外，在一般常见的DC/DC设计也有其它应用产品可供选择。 电流A 感值uH 75 220 30 100  THANK YOU！  SUNTEK ELECTRONICS(HK)CO., LTD SHENZHEN SALES OFFICE 胡志勇/John Hu M/B ADD: 2F No 202# HuaFeng Times Plaza Baoan 25-Bor