Sn基钎料与Cu和Al基板的润湿性比较研究.pdfVIP

第30 卷 第1 期 电 子 元 件 与 材 料 Vol.30 No.1 2011 年1 月 ELECTRONIC COMPONENTS AND MATERIALS Jan. 2011 研 究 与 试 制 Sn 基钎料与Cu 和Al 基板的润湿性比较研究 1 2 1 尹立孟 ，冼健威 ，周 进 （1. 重庆科技学院 冶金与材料工程学院，重庆 401331；2. 华南理工大学 材料科学与工程学院，广东 广州 510640） 摘要: 采用润湿平衡法测量了四种 Sn 基钎料（Sn-37Pb、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu 与 Sn-9Zn ）分别在250 ， 260 和 270 ℃与 Cu 、Al 两种基板的润湿性能。结果表明：钎料与Al 基板的润湿时间均比 Cu 基板长，除 Sn-9Zn 外， 其他三种钎料与 Cu 基板的润湿力比 Al 基板大，并且随着温度升高，润湿性能提高，其中以 Sn-9Zn 最为明显，270 ℃时的润湿力达 3.68 mN。钎料在 Cu 基板上的润湿性能主要取决于钎料本身的表面张力，而钎料在 Al 基板上的润 湿性能受钎料合金表面张力以及钎料与 Al 基板间的相互作用两个因素的影响。 关键词: Sn 基钎料；润湿性能；Cu 基板；Al 基板 中图分类号: TG425.1 文献标识码:A 文章编号:1001-2028 （2011 ）01-0075-04 Comparison of wetting properties for Sn-based solders on copper and aluminum substrates 1 2 1 YI Limeng , XIAN Jianwei , ZHOU Jin (1. School of Metallurgy and Materials Engineering, Chongqing University of Science and Technology, Chongqing 401331, China; 2. School of Materials Science and Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510640, China) Abstract: The wetting properties of four typical Sn-based solders, i.e. Sn-37Pb, Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu and Sn-9Zn, on copper and aluminum substrates at 250, 260 and 270 ℃ were evaluated adopting wetting balance method. The experimental results show that the wetting times of all solders on copper substrate are less than on aluminum substrate, the wetting forces of the solders with copper substrate are bigger