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* * SMT簡介及發展 制作:09/05.03 SMT: Surface Mount Technology 起源于1960年中期軍用電子及航空電子. 1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑. 1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用. 今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航天電子及資訊產業. 1.:SMT簡介: 1.1:SMT的产生和應用背景： --电子产品追求小型化，以前使用的通孔插件元件已无法缩小  --电子产品功能更完整，所采用的集成电路已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件  --产品批量化，生产自动化，低成本高产量，获得优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力的需要  --电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 能節省空間50~70%. 大量節省元件及裝配成本. 可使用更高腳數之各種零件. 具有更多且快速之自動化生產能力. 減少零件貯存空間. 節省製造廠房空間. 組裝成本降低. 1.2:SMT 的優 點: 1.3:SMT零件: Chip :片电阻, 电容SOT: 晶体管 Melf :圆柱形元件, 二极管, 电阻 SOIC :集成电路 QFP: 密脚距集成电路PLCC: 集成电路 BGA: 球栅列阵包装集成电路 CSP :集成电路 1.3:SMT零件包裝方式: 1.3.1:SMT元件包裝 1.4.1.1:料條(magazine)(裝運管) - 主要的元件容器：料條由透明或半透明的聚乙烯(PVC, polyvinylchloride)材料構成，擠壓成滿足現在工業標準的可應用的標準外形。 1.4.1.2:托盤(tray) - 主要的元件容器：托盤由碳粉或纖維材料製成，這些材料基於專用托盤的最高溫度率來選擇的。 1.3.1:SMT元件包裝 1.4.3.1:帶卷(tape-and-reel) - 主要元件容器：典型的帶卷結構都是設計來滿足現代工業標準的。 1.3.1:SMT元件包裝 1.4.SMT產品特点： 　  --组装密度高、电子产品体积小、重量轻; --可靠性高、抗振能力强。 --焊点缺陷率低。  --高频特性好。 --易于实现自动化，提高生产效率。 電子元件/積體電路之設計製造技術 電子產品的電路設計技術 電路板的設計製造技術 自動貼裝設備的設計製造技術 電路裝配製造工藝技術 輔助材料的開發生產技術 1.5:SMT有關之技術組成: 將零件置放在PCB上,並保證零件所對應的位置及角度/极性. 利用模板將錫膏塗布在PCB的對應位置,並保証印刷質量. 印刷錫膏 零件置放 回流焊接 將零件與電路板焊接在一起,並保證機械強度及電氣導通性能 2:SMT制造生產流程: 2.1:SMT流程之印刷: 2.1.1.印刷模板 1.密間距的可印刷性 2.刮板的相容性 3.印刷圖形 5.模板壽命 丝网模板 全金属模板 柔性金属模板 模板分類 模板開口 蝕 刻 鐳 射 (電拋光) 電鑄成型 2.1.1:模板分類: 2.1.2.1:錫膏的成分: --合金粉粒 --助焊剂 --溶剂 --粘度调节剂 2.1.2.2:錫膏性能要求: 2.1.2:錫膏 粘性回流焊接 熔濕性 溫度敏感性 焊錫性 殘留物 可測試性 2.2:貼片機: 2.2.1:貼片機：三维坐标系的典型應用 X Y Z (0,0)---板上元件坐標的相對原點 Feeder取料 口中心位置 進板 Nozzle 位置 板上元件位置 Mark point Mark point Camera位置 1.动臂式: 2.2.2:贴片机的分類: 2.复合式: 優點:較好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型; 如YAMAHA公司的YV112就含有两个带有12个吸嘴的动臂安装头，可同时对两块电路版进行安装.  優點:可通过增加动臂数量来提高速度， 具有较大的灵活性，因此它的发展前景被看好; 如Simens公司的Siplace80S系列贴片机 .0.06秒/PCS的貼裝速度. 3.转盘式 4.平行式: 優點:速度较高，性能非常的稳定. 如:松下公司的MSH3机器贴装速度可达到0.075秒/片 優點:相對独立组装,進行多塊分區安裝. 如PHILIPS公司的FCM机器有16个安装头，实现了0.0375秒/片的贴装速度， 拱架型(Gantry)： 转塔型(Turret)： 2.2.2:贴片机的分類: 2.3:AOI 2.3.1:AOI系统可大致分为以下几种： ?? 1) 按图象拾取设备分类：???① 使用黑白CCD摄像头???② 使用彩色C