宝钢电镀锡机组2软熔导电辊粘锡失效模拟研究#.pdf

TotalNO．141 冶 金 设 备 总第 141期 October2003 METAIIURGICAIEQUIPMENT 2003年 1O月第 5期 宝钢 电镀锡机组 2#软熔导电辊粘锡失效模拟研究 戴 明山① (宝 山钢铁股份有限公司 上海 201900) 摘要 粘锡是宝钢 电镀锡机组 2 软熔导电辊失效的主要原因，通过模拟 2 软熔导电辊 的工况条件 ，研 究了影响导电辊粘锡失效的主要因素 。结果表明，淬水槽水温和导 电辊冷却水温是影响导电辊粘锡失效的 主要因素，提高淬水槽水温和导电辊冷却水温，都促使导电辊辊面粗糙度降低，加剧辊面粘锡。此外提高淬 水槽中的锡含量，也促使导电辊粘锡。采取带钢出淬水槽后加快带钢冷却和降低导电辊冷却水温等措施，可 减轻导电辊粘锡，提高导电辊寿命。 关键词 电镀锡 导 电辊 粘锡 冷却 中图分类号 TG174．441 文献标识码 A SimulatingStudyonBondingTinFailureof2#Reflow ConductorRollatElectrolyticTinningLineofBaosteel DaiM ingshan (BaoshanIron SteelCo．，Itd．) ABSTRACT Bondingtinisthemainreasonsaboutthefailureof2 reflow conductorrollatelectrolytic tinninglineofbaosteel，bysimulatingproductionconditionof2 reflow conductorroll，themainfactorsaf— fectingbondingtinfaihureof2 reflow conductorrollwereresearched．Theresultsshow thatthewatertem— peratureofquenchtankandcoolingconductorrollarethemainfactorsaffectingbondingtinfaihureof2 re— flow conductorroll，increasingthewatertemperatureofquenchtankandcoolingconductorrollcanimpelthe decreaseofcoarsenessdegreeofconductorrollandaggravatebondingtin．Moreover，increasingthetincon— tentofquenchtankcanimpelthebondingtinofconductorrol1．Themeasuresapplicationcooling steelplate anddecreasingconductorrollwatertemperaturecandecreasebondingtinandincreasetheservicelifeofcon— ductrol1． KEYWORDS Electrolytictin Conductorroll Bondingtin Cooling 1 引言 是 电镀锡机组上的关键备件，其质量直接影响镀 电镀锡产 品具有耐蚀 、无毒等特点，已广泛 锡板的表面质量 、镀锡机组 的作业率和镀锡板成 应用于食 品和饮料加工等行业 。 目前 国内建成 本 。软熔导电辊的结构为钢芯辊上镀 Cu，以保证 了10多条电镀锡生产线 ，国外也建成了 140多条 导 电辊 的导电性能，再镀硬 cr，以提