芯片封装互连新工艺热超声倒装焊的发展现状.pdfVIP

第25卷第5期 电子 工 艺 技 术 2004年 9月 ElectronicsProcessTechnology l85 · 缘 然 · 芯片封装互连新工艺热超声倒装焊的发展现状 隆志力，吴运新 ，王福亮 (中南大学，湖南 长沙 410083) 摘 要：介绍了一种芯片封装互连新工艺热超声倒装芯片连接工艺。在比较当前多种芯片封 装方式的基础上，总结了这一工艺的特点及优越性 ，并详细论述 了当前这一工艺的技术进展与理论 研究状况，指出该工艺是芯片封装领域中具有发展潜力的新工艺。 关键词：热超声倒装芯片封装；技术进展；理论研究状况；新工艺 中图分类号 ：TN605 文献标识码 ：A 文章编号 ：1001—3474(2004)05—0185—04 PresentDevelopmentofThermosonicFlip——chip BondingProcess LONG Zhi—li，WU Yun—xin．W ANG Fu—liang (CentralSouthUniversity，Changsha 410083，China) Abstract：A new chipbondingprocessthatiscalledthermosonicflip—chipbondingisdescribed． Basedoncomparingwiththeothersimilarchipbondingprocesses，summarizethecharacteristicandad— vantageofthermosonicflipchipbonding，anddepictthecurrenttechnologydevelopmentandtheoretical studysituationofthisprocessindetail。Atlastpointoutthisprocessisapotentialnewprocessintheelec— tronicpackaging。 Keywords：Thermosonicflip—chipbonding；Technoloyg development；Theoreticalstudysituation； New process DocumentCode：A ArticleID：l001—3474(2004)O5—0l85一o4 芯片封装是微传感器、微执行器、微光学系统等 工艺没有污染问题，效率高，但存在可靠性不好，且 电子器件制造的后半工序，其工艺水平直接决定各 焊接条件要求苛刻等缺点。 类电子器件的性能。当前的主要芯片封装方式包括 由IBM引入的热超声连接工艺是在引线键合 引线键合和倒装焊接方式，而倒装焊接又分为热超 的基础上发展而来，它能够解决当前其它各类封装 声焊接、再流焊接 (C4)、热压焊接、环氧树脂导电胶 工艺存在的某些缺陷。热超声连接工艺的主要特性 焊接等方式。引线键合工艺简单，然而存在焊接凸 是工艺简单，连接效率高，可靠性好，并且是一种无 点单一，电性能和机械性能不太好等弊端 再流焊 铅的绿色焊接，是当前芯片封装领域中极其具有发 接可靠性 比较高，而且 凸点数量多，但它采用的是 展潜力的一种新型工艺。 Sn／Pb焊料，对环境及人体的保护极为不利。环氧 1 热超声倒装芯片连接工艺特点及工艺流程 树脂导电胶连接工艺简单，且在低温下焊接，但存在 1．1 热超声倒装芯片连接工艺特点 可靠性不好 ，而且寄生电阻太大等不足。热压连接 热超声倒装芯片连接是属于一级芯片封装范 基金项 目：国家重大 自然科学基金项 目资助(项EJ编号为：50390064