kj9第九章 微机的组装及维护.pptVIP

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第九章 微机的组装与维护 本章概述 本章主要介绍微机的硬件组成及各部件的性能指标;软硬件的安装与设置;BIOS的作用及基本设置;微机的日常维护;微机故障的诊断以及一般处理方法。 本章的学习目标 掌握微机的各硬件组成。 了解微机各部件的主要性能指标。 熟练掌握微机组装的过程。 掌握BIOS的基本设置方法。 掌握微机故障诊断与处理的一般过程。 主要内容 9.1 微机的基本配置 9.2 微机硬件组装 9.3 主机配置和运行环境的设置(BIOS) 9.4 计算机的软件安装 9.5 微机常见故障及处理 9.1微机的基本配置 微机系统的组成结构 硬件配置 :一般,一台基本配置的微型计算机从物理结构上被分成为主机、显示器、键盘、鼠标。有些用户对计算机使用要求较高,配备了扩展外部设备如打印机、扫描仪、摄像头等数字设备和高性能的加速部件。 软件配置 :计算机系统的功能和性能很大程度上受到软件的影响,丰富的软件系统是计算机系统实现其功能和提高性能的重要保证。微机配置的基本软件有操作系统、办公软件、杀毒软件、多媒体播放器等。 9.1微机的基本配置 CPU CPU的性能指标: 字长 :指在算术逻辑单元中进行运算的基本位数,即CPU能一次处理的二进制位数称为字长 。目前使用的最新CPU,被称为IA-64,是字长为64位的处理器。 外频 :外频是由主机板为CPU提供的基准时钟频率,也称为前端总线频率和系统总线频率,是CPU与主板芯片组、内存交换数据的频率。目前常见的CPU外频有133MHz、200MHz、233MHz等。 9.1微机的基本配置 主频 :CPU主频又称为CPU工作频率,即CPU内核运行时的时钟频率。CPU主频的高低直接影响CPU的运行速度。 倍频系数 :CPU内部的时钟信号是由外部输入的,在CPU内部采用了时钟倍频技术。按一定比例提高输入时钟信号的频率,这个提高时钟频率的比例称为倍频系数,即主频=外频*倍频系数。 工作电压 :CPU工作电压越低表示CPU制造工艺越先进,也表示CPU运行时的耗电功率越小。最新的双核系列CPU使用1.0伏左右的工作电压。 9.1微机的基本配置 L1/L2 Cache :L1/L2的容量和速度对提高整个系统的速度起关键作用。L1 Cache是CPU芯片内内置的高速缓存的容量。现在主流的CPU其L2级别Cache一般都在2M以上。 支持的扩展指令集 :X86扩展指令主要有Intel公司开发的MMX、SSE、SSE2、SSE3和SSE4等,AMD开发的3D NOW及增强版3D NOW。 生产工艺技术 :主要有铝工艺制造、铜工艺制造。用“光刀”刻成导线连接各元器件。光刻的精度用μm表示,精度越高表示生产工艺越先进,生产的CPU主频可以有很大提高。目前CPU的制造工艺已经达到32nm铜制造工艺。 9.1微机的基本配置 CPU的封装方式 :CPU按其安装插座规范可分为Socket 和Slot 两大架构。其中Socket 架构的CPU又分为Socket 478、Sockt 775、Socket AM2 、Socket AM3等。目前的主流CPU酷睿2的架构即为Socket 775,其管脚个数达到775个,最新的Intel 酷睿 i7的封装方式为LGA1366。 9.1微机的基本配置 主流CPU介绍 英特尔酷睿2 双核处理器,型号有很多,最低的有E4300、E4400等,较高的有E7500、E8600等等,型号不同,性能也有区别,以E7500为例,其主要性能指标如表9-1-1所示: 9.1微机的基本配置 AMD双核处理器,型号有速龙、羿龙、闪龙等多种,并且还有双核、三核、四核的区分。以当前流行的羿龙II X2 550为例,其主要性能指标如表9-1-2所示: 9.1微机的基本配置 主板 9.1微机的基本配置 主板的分类 整合主板和非整合主板 准ATX主板和MICRO-ATX主板 主板部件 CPU插座:CPU的接口和主板插座必须完全吻合,否则CPU无法正常。 内存插槽:内存插槽的类型必须与内存型号相匹配。 9.1微机的基本配置 主板芯片组:主板芯片组是构成主板电路的核心。主板芯片组分为“南桥”和“北桥” 。北桥是主板上离CPU最近的一块芯片,它主要负责与CPU的接口,控制Cache、内存及AGP接口数据的传输和转换,是主板的核心。南桥是主板上的另一块芯片,主要负责I/O接口以及IDE设备的控制等。 软、硬盘插槽:软盘驱动器连接插座FDD是34芯扁平线连接插座,连接各式的软驱,现在的微机已较少配置软驱。硬盘插槽是IDE并行接口插槽,一般主板上都提供2个此类插槽,一个用于接硬盘,另一个接光驱。当前,接硬盘的IDE接口已被SATA接口所取代,

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