孔内表面铜测厚仪操作指导书.docVIP

一﹑目的 通過儀器的測量完成對電鍍銅厚品質穩定性的監控，以確保產品滿足客戶要求； 二﹑范圍 僅限於孔銅/表銅測厚儀的操作使用； 三﹑內容 3.1 儀器的管理與使用 3.1.1 品保部：負責依《量規儀器管理程序》相關要求對儀器進行管理； 3.1.2 品管課：負責依《孔內/表面銅測厚儀操作指導書》使用、保養及保管儀器； 3.2操作內容 3.2.1開啟儀器按“ON/OFF”鍵； 3.2.2台面快捷鍵說明 OK鍵與屏幕ENTER可共用--確認鍵 →1鍵用於跳行和多項選擇時的切換； 數字鍵“2.4.6.8”可移動上下左右四個方向； EMAS鍵可在任何界面中返回測量界面； DEL刪除數據組鍵； APPL可直接選擇應用模式鍵； MENV菜單程序鍵； CAL可直接進行校正程序鍵； ZERO零位建 ON/OFF電源開關鍵； 3.2.2.1按“APPL”可選擇應用程式 1.ESL080 240KHZ 1.板厚1.5T孔內銅厚測試 2.APPL.NO.2 2.表面銅厚測試 3.0.4TBOARD 3. 板厚0.4T孔內銅厚測試 4.1.6TBOARD 4. 板厚1.6T孔內銅厚測試 5.1.0TBOARD 5. 板厚1.0T孔內銅厚測試 6.0.8TBOARD 6. 板厚0.8T孔內銅厚測試 7.1.2TBOARD 7. 板厚1.2T孔內銅厚測試 依工作需要選擇按數字鍵“OK”確認即可進行測量 3.2.2.2按“MENU”進入儀器菜單選擇使用項目； 3.2.2.2.1項目內容： 1.Application 1.應用程序 2.Measurement Values 2.測量記錄管理 3.Appl.Management 3.應用程序管理 4.Output 4.輸出 5.Measurement Options 5.測量選項 6.Calibration 6.校準程序 7.System options 7.系統選項 3.2.2.3按“CAL”進入儀器校準程序 3.2.2.3.1在每次測量前均須對儀器進行校正﹐孔內銅厚測試用板厚1.5T ESL080 240KHZ進行校正； 3.2.2.3.2屏幕顯示“Normali zation With Probe in air Press GET Xs”探頭須距離金屬類物質5cm，置於空氣中，進入程序即按“GET Xs”鍵； 3.2.2.3.3屏幕顯示“n-times on SATURATION”，測量無限孔銅校正； 602-031孔銅校正件或 602-662表銅校正件 即選用分別測量五次後以“OK”鍵確認； 3.2.2.3.4進入“std. 1： mils”，選擇校正標準片窗口； 按IMP.STD鍵即可進行“standard ”設定標值窗口； 3.2.2.3.5以數字輸入標準後按“OK”鍵確認，回到4.3.4校正窗口即展開校正； 3.2.2.3.6探頭分別測量校正件五次以上，誤差值應低於0.03mil以內即以“ OK”鍵確認。 3.2.2.4待孔內/表面銅均校正合格後選擇“MENU”菜單按“3”選擇”Appl.Management”應用程序管理。屏幕顯示： 1.Set up new Appl 1.設置新的應用程序 2.copy Application 2.復制應用 3.Delete Application 3.刪除應用程序 4.Secuer/Unsec Appl 4.設立密碼 5.Appl Template 5.應用模式 6.Link Applications 6.連接應用 3.2.2.5產線測試頻率要求： 3.2.2.5.1各型號首件須以2PNL/次測量； 3.2.2.5.2在生產中以4H/次對產線進行巡檢測量； 3.3、儀器使用注意事項 3.3.1測量孔徑范圍為0.8mm～2.5mm； 3.3.2不同的板厚要選擇相應的測量模式測量以保証測量的准確性﹔ 3.3.2測量之板時須保持室溫條件且不可沾有任何含酸、鹼成份之藥水； 3.3.3測量孔內銅厚時探針須垂直插入孔內並以扇形槽方向緊貼孔壁；表面銅厚測量時探頭須平壓於板面以保証測量準確性； 3.3.4如測量孔內含有其它金屬成份（例：Au.Ni.Sn…）將會影響測量準確