1100华梵大学机电工程学系专题研究成果报告涡流产生器应用于散热片.PDFVIP

100 華梵大學機電工程學系專題研究成果報告 渦流產生器應用於散熱片之熱流現象研究 (三) 指導教授：李弘毅 教授 專題學生： B9702120 黃麗慈 一、摘要 數值模擬，改變渦流產生器高度、位置、攻角、擺 由於現代 3C 產品的尺寸及重量都朝微小化、輕量 放方式與流體流速等參數，探討渦流效應對於熱流 化發展，促使電子元件單位體積下的封裝數增加，為 場分佈及散熱片性能之影響。數值結果並與無渦流 有效增進電子元件散熱效益並使產品的穩定度增加， 產生器進行分析比較。 產品都會增加微流道散熱片以降低產品的高熱量；但 1.2研究方法 在有限體積下欲達到最佳散熱效果，通常會增加渦流 產生器於微流道散熱片前方，藉由渦流產生器使流場 本專題研究，使用計算流體力學軟體 Icepak 進 發生改變，達到增進熱傳效益的目的。 行數值模擬分析熱效應，此軟體是專業電子產品熱 分析軟體 Icepak軟體在電腦、通訊、通用的電器、 本專題研究中利用計算流體力學軟體 Icepak 進行 汽車和航空電子設備等領域都有著廣泛的應用，在 數值模擬分析熱流效應，在散熱片周圍設置渦流產生 進行電子冷卻分析應用的計算分析。 器並對方柱型散熱片做熱傳分析，另外比較有無增加 渦流產生器產生的熱傳效應，藉由改變渦流產生器擺 Icepak 採用有限體積法(Finite-volume method) 放攻角、位置與擺放方式，對其熱傳增強效益做最佳 求解Navier-stokes 方程式，其方法為利用網格將計 化討論。 算區域分割為多控制體積，接著利用方程式對每個 控制體基做積分，取得各控制體積的離散化方程 1.1研究動機 式，且控制體積中心與相鄰變數必須滿足這些離散 在電子產業蓬勃發展以及半導體封裝製程的進 方程式，本專題藉由四面體網格(Hexa cartesian 步的時代，電子元件的運算速度與效能大幅提升， Mesh) 。 使用輕薄簡單的設計概念下，電子元件使用在日常 二、文獻回顧 生活中的 3C 產品中的頻率也增高，尺寸也朝向微小 化的趨勢發展，造成單位面積變小後但產生的熱量 本專題研究期間，為完整了解散熱片的作用原 急遽增加，為了維持產品穩定的工作狀態，有效的 理及增進其散熱效能。本人大量閱讀國際 SCI文獻已 熱管理技術已成為電子產品設備中重要的一點。目 增加對於增加散熱片熱傳效能。 Arik與Bunker 【1】 前常見的散熱方式是利用強制對流，搭配散熱片增 於其論著中表示，使用於渦輪機的熱傳增強技術已 加散熱面積，達到冷卻電子元件之目的，然而散熱 發展多年，其中一種方式是利用增加或改變結構， 片的設計需注意冷卻流體流動狀態及電子系統構裝 使流場或溫度場發生變化，進而達到增進熱傳效果 的配合，因此有不少學者針對各種的冷卻流動形式 的目的，雖然現今電子冷卻技術主要仍以搭配散熱 搭配不同散熱片進行各種相關研究，在散熱片設計 片作為散熱的方式，但在減少重量與成本的考量 上包含鰭片形式、鰭片尺寸及散熱片材質等，由於