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主板接口简要说明书 KEB-3687主板 （ ） PCB Rev:1.10 ManualVersion 1.10 2015.05.23 1 第 页 共 11 页 主板接口简要说明书 1 简介 KEB-3687 是我公司标准 3.5” 工业主板，采用 Intel 第 4 代移动 Haswell-M 和 QM87/HM86/HM87双芯片高性能CPU，支持IntelMobile4rd i3-i5-i7CPU 1.1 主要特性 th 1.1.1 CPURPGA946 Socket，支持 IntelMobile4 Haswell-M i3-i5-i7CPU。 1.1.2 1*DDR3 SODIMM204 Socket，最大支持 8GBDDR3L 内存，1066/1333/1600MHz(可 选) 1.1.3 板载2GB/4GBDDR3L 内存 （可选项）。 1.1.4 板载 2 个 千兆网卡。 1.1.5 板载 HDAALC662-VD，提供LINE-OUT 接口，且支持LINE-OUT 和MIC 排针接 口。 1.1.6 板载双通道功放，每通道支持6W/8Ω喇叭 （可选项）；支持3-Pin SPDIF。 1.1.7 1个 Mini-PCIE 卡座 （短卡）。 1.1.8 1个 Mini-SATA 卡座 （SATA3.0）。 1.1.9 2 个 SATA3.0 硬盘接口(当搭配HM86 芯片组时，只支持一个SATA3.0)。 1.1.10 2 个USB 3.0/2.0 接口。 1.1.11 6个USB2.0 接口 （排针）。 1.1.12 提供 5 个 RS232 排针接口，1个RS485/RS422 排针接口。 1.1.13 支持 HDMI 输出。 1.1.14 支持 RGB CRT 输出。 1.1.15 支持双通道 24 位 LVDS 输出。 1.1.16 2 个3-PinFAN 接口。 1.1.17 提供 8 个 GPIO，供用户选用。 1.1.18 提供2PIN，SM-BUS排针 （可选） 1.2 电源 单输入直流通电源，DC12V，+/-5% （如果不用12V 给硬盘供电，+/-10%）。 支持上电自动开机功能，跳线选择。 1.3 结构 145 x 102 mm 1.4 工作环境 主板工作温度：-20℃ ~ +60℃ 主板储存温度：-40℃ ~ +85℃ 2 第 页 共 11 页 主板接口简要说明书 2 KEB-3687 正面接口布局 TOP 层布局如下图所示。 注：图中接口，引脚是方形的为Pin 1。 3 第 页 共 11 页 主板接口简要说明书 2.1 DC_IN1 和 DC_IN2 同为主板输入电源接口，生产时只能选一个接口，客户按需。 DC_IN1 采用 DT-126RP-02P 型TerminalBlocks 接口，为常规出品。要特别注意电 源正负极 DC_IN1 2 DC- 1 DC+ CON1X2_5_V_TH_DT_126RP CON1X2_5_V_TH_DT_126RP DC_IN2 为ATX_12V 电源接口。