板卡质量检验说明书.docxVIP

五、板卡质量检验说明书1、目的为了保证生产出来的产品能够具备应有的功能，我们必须对制造完的 PCB 板及板卡进行质量检验，若发现问题还可以进行返修，以此提高产品的良率，将损失降到最低。2、PCB 板质量检查当然了，在制造PCB 板之前我们应该对来料进行控制，使每一种材料都是符合生产要求的，在PCB 的生产过程中严格按照相关的工艺流程来进行。而在PCB 生产完成后，必须要进行质量的检查，只有检查合格的产品才能进入的下一步的插装元器件与焊接工艺中。检验设备：操作台、放大镜、卡尺、恒温烙铁、锡丝、起子检验步骤：外观及丝印检验—尺寸规格检验—可焊性检验—装配检验外观检验检验方法：目视或用放大镜观察；用光绘胶片对比 PCB 板，观察孔、线位置是否对准，当需要精确测量有些数据时可用游标卡尺。一般我们要检查的有以下几点：是否违背原设计要求、是否存在凹痕（表面厚度降低）、麻坑（没有完全穿透金属箔而出现的一些小孔）、划痕（表面轻微的斑痕或划伤）、表面粗糙（表面不光滑或不平整，具有隆起点、凸点等）、空洞（局部区域没有露出基材）、针孔（以完全穿透金属箔的小孔形式出现的一些缺陷）等问题、观察盘的重合性（检验孔是否在焊盘中心）、导线图形的完整性、外形尺寸（检验印制电路板的外边缘尺寸是否在要求范围之内）等。连通性检验SMT组装方式分为单面组装、双面组装和混合安装1，单面组装???? 来料检测 = 丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= 回流焊接= 清洗 = 检测 = 返修SMT生产流程简介SMT组装方式分为单面组装、双面组装和混合安装1，单面组装???? 来料检测 = 丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= 回流焊接= 清洗 = 检测 = 返修?2，双面组装???? 来料检测 =PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 =烘干（固化）=?A面回流焊接 =清洗 =翻板=PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=贴片=烘干?=回流焊接（最好仅对B面 = 清洗 =检测 = 返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。双面再流焊工艺A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，如手机?3，单面混装工艺：???? 来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）=回流焊接 = 清洗 = 插件 =波峰焊 =清洗 = 检测 = 返修4，单面混装工艺：?多用于消费类电子产品的组装，通常时间先做A面再做B面了解SMT生产流程是电子制造行业的基础，是制造业从业人员所必知的。?去PCB工厂网站看看。很详细的流程。例如：1）单面板工艺流程开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验2）双面板喷锡板工艺流程开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验3）双面板镀镍金工艺流程开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验4）多层板喷锡板工艺流程开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验5）多层板镀镍金工艺流程开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验6）多层板沉镍金板工艺流程开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验