中兴热设计培训资料2000年6月.pdfVIP

2000.6 V2.1 深圳市中兴通讯股份有限公司质企中心可靠性部 1 热设计的核心 设计一个冷却系统, 在热源至热沉之 间提供一条低热阻通道, 保证热量顺利传 递出去 2 1 传导散热 (热传递的三种途径) 导热 指物体直接接触时, 通过分子间动能传递进 行能量交换的现象 Q = K A △t / L Q 传导散热量, W K 导热系数, W/m·℃ A 导体横截面积, m2 △t 传热路径两端温差, ℃ L 传热路径长度, m 3 对流换热 (热传递的三种途径) 对流换热 是流体流过固体壁面时的一种能量交换 现象 Q = h A △t Q 对流散热量, W 2 hC 换热系数, W/m ·℃ A 有效换热面积, m2 △t 换热表面与流体温差, ℃ 4 2 辐射换热 (热传递的三种途径) 辐射换热 是通过电磁波传递热量的过程 4 Q = ε· σ· T Q 辐射散热量, W ε 散热表面辐射率, W/m2 ·℃ -8 2 4 σ 斯蒂芬-玻尔兹曼常数, 5.67×10 (W/m K ) T 绝对温度, K 5 设计初期热设计要求 可靠性热设计方案 对设备的总功耗进行估算,结合整机体积估算温升,预计整机发 热区域, 确定风扇选型及预留位置. 对总体设计的单板分布进行商讨,在不影响电气设计的前提下合 理调整. 确定主要发热器件,预定散热措施. 热设计方案实施 对元器件,单板,系统结构的热设计措施作说明要求,对具体问题 集中讨论解决,对进入调试的单板进行草测,发现问题,及时解决. 6 3 整机温升的预计 通过应用软件 已知条件: 预计结果内容: 整机工作温度范围 整机内部温升 整机外形尺寸(长宽高) 给定环境温度 通风散热量 整机预计功耗 表面对流散热量 表面涂覆的辐射率 表面辐射散热量 通风口开孔面积等 整机功率体积密度等