工程师必看PCB布局和走线规则.docVIP

1.目的 规范电源产品的PCB布局设计、PCB工艺设计、PCB安规及EMC设计， 规定PCB设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、符合安规、EMC等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。体现DFM(Design For Manufacture)的原则，提高生产效率和改善产品的质量 2.适用范围 本规范适用于本公司的电源产品的PCB设计 3.说明 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。若客户有特殊要求则以客户要求为准!二合一电源中非电源部分按非电源产品规范执行 4.引用/参考标准或资料 TS—S0902010001 信息技术设备PCB 安规设计规范 TS—SOE0199001 电子设备的强迫风冷热设计规范 TS—SOE0199002 电子设备的自然冷却热设计规范 IEC60194 印制板设计、制造与组装术语与定义 （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F 印制板的验收条件 （Acceptably of printed board）IEC60950 5.规范内容.创建PCB.1.结构工程师将客户提供的结构图转为PCB设计所需的dxfPCB设计人员根据结构图（pdfdxf文件）创建PCB文件板的单面板、双面板等等.2.PCB设计工程师将初始PCB图（由原理图设计人员提供的已导入元器件封装的PCB文件）转入到已创建PCB文件中，确认.3.PCB设计工程师根据设定PCB的各层定义Top层Bottom层照结构图的正反面定义.4.PCB设计工程师对PCB文件进行相关规则属性设置. PCB布局 5.2.1.根据结构图设板框尺寸布安装孔、接插件等需要定位的器件，赋予这些安装孔器件不可移动属性.2.根据结构和生产设置印制板的禁止布线区、禁止布局区。（边的宽度为3mm）.3.贴片元器件距板边的距离（拼板时考虑）为：垂直方向摆放时﹥120il； 平行方向摆放时﹥80il 5.2.4.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程：加工工艺的优选顺序为，单面插装面贴、插装一次波峰成型双面贴装。根据加工工艺的要求确定拼板方式，如果采用过波峰焊的加工工艺，还应确定过波峰焊时PCBA动方向.5.布局操作要依照各模块电路的特性，遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局.二、参考原理图，根据电路.6.过锡方向分析，散热分析，风向及风流量考虑 (如：散热片应怎样放、多厚、散热牙(翼)方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质要求、辅助散热、风道方向、PIN脚稳固性、可靠度等) 5.2.7.布局应尽量满足以下要求: 级电级电开, PFC、PWM回路，整流回路，滤这包围积尽量小, 元件引脚彼此尽IC要尽MOS管，控制IC周边元件尽IC布置 5.2.8. 电解电容不可触及高发热元件，如大功率电阻，变压器，散热片 5.2.9所有金属管脚不能紧靠在相邻元件本体上，以防过锡时高温使元件管脚烫伤其它元件外壳而短路或爆裂 5.2.10.发热元件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件.11.跳线不要放在IC及其它大体积塑胶外壳的元件下，避免短路或烫伤别的元器件。 5.2.12.SMD封装的IC摆放的方向必需与过锡炉的方向成平行，不可垂直,如下图 5.2.13.SMD封装的IC两端尽可能要预留2.0mm的空间不能摆元件，为了预防两端SMD元件吃锡不良。如果布局上有困难，可允许预留1.0mm的空间 5.2.14.多脚元件1脚及规律性的脚位标识双列16PIN以上和单排10PIN以上均应进行脚位标识）PFC MOSPWM MOS散热须减.15.对热(如电电IC、功率管等)应远热变压电发热元件应风边缘散热片要顺着风的流向摆放；发热器件不能过于集中.17.考虑管子使用压条时,压条与周边元件不能相碰或出现加工抵触 5.2.18.贴片元件间的间距： a.单面板：PAD与PAD之间要求不小于0.75mm b.双面板：PAD于PAD之间要求不小于0.50mm c.单面板/双面板：PAD于板边间距要求不小于1.0mm;避免折板边损坏元件（机器分板）； d.贴片元件与A/I或R/I元件间的距离如图： 5.2.19.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准布局.20.器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为1020 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于il 5.2.21.如有特殊布局要求，应同原理图人员沟通后确定需用波峰焊工艺生产的PCB板，其紧固件安装孔和定位孔都应为