SMT工艺介绍概要1.ppt

刮刀的要求： 尺寸：刮刀单边比钢网开孔单边宽出15~50cm 硬度：太软的刮刀会使焊膏凹陷，建议采用较硬的刮刀 压力：刮刀压力过小会导致锡膏偏薄，且易使钢网表面粘 上一层锡膏，导致印刷粘锡等不良：太大的压力，焊 膏会印得太薄，甚至会损坏模板 速度：降低刮刀的印刷速度，能够增加印刷至印制板的焊 膏量。降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力；相反， 提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力 三.锡膏，刮刀，钢网 钢网（GERBER文件） SMT印刷机，通过钢网将锡膏印刷到PCB 焊盘上 三.锡膏，刮刀，钢网 钢网 钢网开孔区 三球定律： 至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在钢网的厚度方向上 至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在钢网的最小孔 的寬度方向上 三.锡膏，刮刀，钢网 钢网好坏： 开孔位置，开孔形状，开孔尺寸，孔壁形状，孔壁粗糙度 面积比 宽厚比 三.锡膏，刮刀，钢网 钢网开孔： 化学蚀刻 激光+电抛光 电铸成形 钢网的清洗 手洗：用一张无尘纸或无尘布沾上少量的酒精顺着一个方 向擦所有模板上开孔的地方, 注意：不能够来回的擦拭模板，否则有可能将无尘纸留在模板孔内会造成下次印刷时出现锡少、连桥、漏印等不良缺陷）擦拭干净后用干的无尘纸或无尘布顺着一个方向再擦一遍,除去残留的少量酒精，再用气枪将网板孔内的残留酒精吹干净。 机洗： 洗10分钟，再用气枪将网板孔内的残留酒精吹干净 三.锡膏，刮刀，钢网 三.锡膏，刮刀，钢网 刮刀的清洗：用搅拌刀将刮刀上的锡膏刮到锡膏瓶内。 在刮刀清洗区用小刷子和清洗液将刮刀上残留的锡膏刷洗干净。 用无尘布或无尘纸将刮刀擦干净后，再用气枪将杂质吹干净。 PCB上锡后洗板：先用纸料带刮去焊盘上的， PCB板平置于桌面上， 在PCB板上倒上适量的酒精或专用洗板水，用防静电毛刷刷洗 PCB板上的锡膏和污点，刷洗干净后用无尘纸将PCB板擦干净。 用气枪将洗干净的PCB板吹干，清洗好的PCB板须用放大镜仔细检查， 确认没有残留锡膏。 三.锡膏，刮刀，钢网 钢网清洗完后：要检查BGA、SOP、QFP、 CSP等 IC元件及细间距pin脚位置有没有异物,堵孔等缺陷 (需在网板检查台面上进行检查）。 印刷对PCB的要求如下： 1.整个PCB板应平整，不能翘曲，否则会造成钢网和刮刀的 磨损，并出现锡膏偏薄， 偏厚等等 2. Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物 置，否则影响印刷识别 3.焊盘上或焊盘附件不能有通孔，否则锡膏过炉时可能溢 过通孔，造成短路，沾锡等不良。 4.PCB上同时有贴片元件波峰焊元件时，应注意避开一定距 离，否则过波峰焊时，贴片元件无法避让而沾锡，或手 插元件因开孔太小,因阴影效应而不上锡 5.PCB板翘曲量（h/2d0.5%,0.7% h/L0.5%,0.7% 三.锡膏，刮刀，钢网 印刷锡膏示图 锡膏塌落。 连锡 少锡 拉尖 偏位 三.锡膏，刮刀，钢网 贴片机是机-电-光以及计算机控制技术的综合体。 它通过吸取-位移-定位-放置等功能， 实现了将SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置 四.SMT贴片机介绍 高速机:》1000cph 中速机:5000~10000CPH 泛用机：5000CPH 可加工PCB尺寸 可处理元器件尺寸 贴片精度 引脚间距及BGA球间距识别能力 可接受PCB变开量 8mm feeder处理能力 四.SMT贴片机介绍 飞达： 带状供料器：可分为机械式、电动式和气动式。 盘装供料器： 仓储式供料器 Stick 供料器（管装） 四.SMT贴片机介绍 五.AOI介绍 AOI自动光学检测（AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION)是通过 光学的方法对PCBA进行扫描，通过CCD摄像头读取器件及焊脚的 图像，通过逻辑算法与良好的影像进行对比，从面对PCBA进行 检查，找出漏贴，短路，偏位，等不良。 五.AOI介绍 光学部分采集 需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进行处理、分析和判断。 光学部分采集 需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进行处理、分析和判断。 光学部分采集 需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进行处理、分析和判断。 AOI系统用可见光(激光)或不可见光(X射线)作为检测光源，光 学部分采集需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进行处理、分析和判断。AOI只能以设定好的标准为基准进行判。如果标准设定太严，则误判太多。标准设定太宽，又会漏检。 五