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LTCC微波介质陶瓷的研究进展 ／曹 宵等 ·19 · LTCC微波介质陶瓷的研究进展 曹 宵，高 峰，胡国辛，燕小斌，田长生 (西北工业大学材料学院，西安 710072) 摘要 在介绍低温共烧陶瓷(LTCC)技术的基础上，阐述了LTCC技术对微波介质陶瓷的性能要求。综述 了 ZnO-TiO2、ZnNbzO 、Te基等常用的LTCC材料体系及超低温(≤7。0℃)烧结微波介质陶瓷体系。目前存在的问题 是传统的降温方法很难实现材料高性能与低烧结温度的完美结合，因此在今后的发展 中应致力于解决这一问题并研 究开发LTCC系列化材料。另外，寻找新型固有烧结温度低的材料体系是未来发展的方向之一。 关键词 微波介质陶瓷 LTCC 介电性能 ResearchProgressofLow TemperatueCo-firedM icrowaveDielectricCeramics CAO Xiao，GAO Feng，HU Guoxin，YAN Xiaobin，TIAN Changsheng (SchoolofMaterialsScienceandEngineering，NorthwesternPolytechnicalUniversity ，Xi’an710072) Abstract Thedemandsofmicrowavedielectricmaterialsfor1OW temperatureCO—firedceramic(LTCC)tech— nologyaredescribed．ThemicrowavedielectricceramicsystemsforLTCC filtersandresonatorssuchasZnO-Ti02， ZnNb206，Te-basedandultra-low temperature(≤ 700℃)co-firedceramicsarereviewed．Theexistingproblem in theseresearchesisthatitisdifficulttogetgoodpropertiesintow sinteredtemperaturebyaddingsinteringaids，SO researchersshoulddotheirbesttosolvethisproblem anddevelopserialmaterialsforI CC．Inaddition，itiSadeve- 1opmenttosearchfornew ceramicswhichcanbesinteredinlow temperatureinthefuture． Keywords microwavedielectricceramics，LT( ，dielectricproperties 随着现代通讯技术的不断发展，对 电子产品的小型化、 化物或低熔点玻璃；②采用湿化学法制备表面活性高的粉 便携化、多功能、高可靠和低成本等方面提出了越来越高的 体；③采用纳米粉体；④采用热压烧结。在 以上这些降低烧 要求。低温共烧陶瓷技术 (Lowtemperaturecoffiredcera— 结温度的方法中，采用纳米粉体和化学合成法制粉，原料 昂 mic，LTCC)是近年来兴起的一种令人瞩 目的多学科交叉的 贵，工艺复杂，不利于工业化大量生产，且 由于各种金属离子 整合组件技术，因其优异的电子、热力学等特性 已成为未来 在溶液中的化合能力不同，在脱水或煅烧的过程 中，可能出 电子元件集成化、模块化的首选方式。 现化合物分离或生成其他化合物，从而导致材料的性能降 LTCC技术最早由休斯公司开发，将低温烧结陶瓷粉制 低；采用热压烧结需要特殊设备，不利于实用，此外热压烧结 成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷 过程 中产生晶粒取向，使陶瓷介 电性能产生方 向性；而选择 带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制