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华华为为麒麒麟麟970参参数数曝曝光光::超超强强性性能能秒秒HelioX30
【PConline 资讯】此前华为发布了麒麟960引起了网友热议,强大 性能也是广受好
评。而近日有关于华为 下一代旗舰处理器麒麟970 消息已经出现在网络上了。据
熟悉台湾手机产业链 业内人士@冷希Dev 在微博爆料,晒出了麒麟970 具体规格,
据悉,麒麟970仍由台积电代工,CPU由8个核心组成,分别是4核ARM Cortex-A73和4
核ARM Cortex-A53,最高主频为2.8GH -3.0GH 。麒麟970还将配有Cat.12通讯基带,
并且是首款采用10nm工艺制程 华为处理器。
据报道,联发科于今年9月份发布 Helio X30是全球首款采用10nm工艺 移动处理
器,包括2颗主频最高可达2.8GH Cortex-A73核心,4颗主频为2.3GH Cortex-A53
核心,以及4颗主频为2.0GH Cortex-A35核心 三丛集架构。基带方面该处理器支
持Cat.10和三载波聚合,最大下载速率450Mbps,上传100Mbps。
麒麟960跑分
Helio X30
在基带和CPU方面,联发科Helio X30被麒麟970压制,而根据此前 跑分显示,Helio
X30性能甚至不如麒麟960,更不用和性能更加强大 麒麟970对比了。有消息称,麒
麟970将在明年第一季度实现量产。不过目前还不知道这个处理器将会用在哪款机型
上面,不知道各位网友对这个处理 参数是否满意呢。
本文作者:太平洋电脑网
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