化学镀Ni-Sn-P中锡的析出行为.pdfVIP

l 。 越 铡 强 i 化学镀 Ni·Sn—P巾锡的析出行为 王鹤坤 ，刘 鹤 ，贺岩峰 (长春工业大学化学工程学院，吉林 长春 130012) [摘 要] 化学镀 Ni．Sn．P层锡的含量对其性能有较大的影响，过去对锡 的析出研究不多。为此，利用电子能谱 (EDS)等方法分析了化学镀液中锡含量对镀速和镀层 中锡、磷含量的影响，用扫描 电镜 (SEM)、电子能谱 (EDS)对 施镀不同时间的镀层形貌、组成进行了分析。结果表明：沉积速度随镀液中锡含量的增加而减小，镀层 中的锡含量 随着镀液中锡含量的增加而增加，镀层中的磷含量随着镀液中锡含量的增加而减小；化学镀 Ni—Sn—P沉积过程中， 开始是镍磷沉积 。然后 出现锡的沉积 ，当沉积一定时间后 ，镀层 中M，Sn和 P的含量基本保持不变。 [关键词] 化学镀 ；Ni．Sn—P镀层 ；锡的析 出 [中图分类号]TQ153．2 [文献标识码]A [文章编号]1001—1560(2011)03—0042—02 0 前 言 CH3COONa，75g／L复合配位剂，35mg／L磺酸钾， 30mg／L甘氨酸，5mg／L十二烷基苯磺酸钠。工艺条 将锡引入到化学镀Ni—P合金中形成Ni—Sn—P合金 件 ：温度 88～90oC，pH值4．5～4．6，时间60min。 镀层是改善其耐蚀性、耐热性和可焊性的有效方法 J，近 1．3 镀层测试分析 年来国内对其工艺进行了～些研究，并 已取得初步成果。 镀液中锡离子在镀层中析出，对化学镀过程、镀层的成分 采用 MP2002型电子分析天平称取试样施镀前后 及性能都会产生影响。然而，已有的研究中对锡的析出 的质量，通过计算单位面积单位时间的增重计算出沉 行为及影响还未见有报道。本工作采用 扫描 电镜 积速率。采用 HitachiSU一1500型扫描 电子显微镜 (SEM)、电子能谱 (EDS)等方法，研究了镀液中锡含量对 (SEM)观察试样表面形貌。采用 HofibaEX-250型能 镀速和镀层组成的影响，建立了镀液中锡含量与镀层成 谱仪 (EDS)测试镀层的Ni，Sn，P含量 。 分的变化规律；通过研究不同时间下的表面形貌、元素组 2 结果与讨论 成，分析了化学镀Ni—Sn-P中锡的析出过程。 1 试 验 2· 镀液中锡浓度对镀速的影响 由图1可以看出，随着镀液 中锡含量的增加，化学 1．1 荩材前处理 镀Ni。Sn—P的沉积速率下降。 基材选用纯铁片(Fe质量分数 99．9％)，尺寸为 50．0mm ×50．0mm×0．5mm。前处理 ：砂纸 (600号) 打磨一水洗一除油 (自制碱性除油剂)一水洗一除锈 (1：1HCI中处理5min)一水洗一活化 (5％HC1中处 理 2min)一水洗 。其 中，除油配方及参数：20g／L NaOH，30g／LNa2CO3，30g／LNa3PO4，1mL／LOP一10； 温度 60～80℃，除油时间3～15min。 I劐 1 Sn(l ·5H：O浓J蔓I、她速 口0{响 1．2 化学镀 Ni—Sn—P 其中，SnC1 ·5H：O浓度在 5～l0 L时，镀速下 镀液 组 成：27g／L NiSO ·6H：O，5—20 L 降缓慢，在 10—20g／L时，镀速下降迅速。镀速下降的 SnC14 ·5H2O， 35 g／L NaH2PO2 ·H2O， 15 g／L 原因是锡离子对次磷酸根离子的脱氢缺乏催化活性 ，