印刷电路板用硬质合金微钻的发展现状与展望.pdfVIP

望 军 等：印刷 电路板用硬质合金微钻的发展现状与展望 文章编号：1001—9731(2014)04—0402304 印刷 电路板用硬质合金微钻 的发展现状与展望 望 军，蒋显全，杨 锦 (重庆市科学技术研究院，重庆 401123) 摘 要 ： 论述 了印刷 电路板 (printedcircuitboard， 一 直处于领军地位，它可以代表全球微钻 的最高水平。 PCB)用硬质合金微钻材料的发展历程，并重点 阐述 了 表 1为 2O世纪 8O年代生产的硬质合金微钻材料牌号 微钻材料制备工艺，包括原材料工艺、挤 出成 型工艺、 及性能 ，当时WC的晶粒度最细只能达到0．5ffm。后 烧结工艺、热等静压工艺和表面强化工艺的发展状况。 来 ，由于直接碳化技术 的出现 ，实现 了0．3ffmWC的 提 出我国重点在挤压流变学基础理论研究、新成型剂 工业化生产 ，直接碳化技术不需要先将 WO。碳化成 体 系开发、成型工艺、设备配套技 术和微钻涂层研 究方 w，而是直接将 WO。碳化成 WC，这就缩短 了粉末处 面，应做 出更大的努力，从而生产 出性 能优异 、用于高 于高温环境中的时间，抑制 了粉末的生长程度，因此适 技 术产业 中的硬质合金微钻材料 。 于制备细晶粒甚至超细晶粒 的WC粉。现在 ，粉末粒 关键词 ： PCB用微钻 ；挤出成型 ；表面强化 径为 0．2a／m 的WC粉也实现 了工业化生产 。 中图分类号 ： TF125．3 文献标识码 ：A 表 1 住友 电工超硬合金株式会社 20世纪 8O年代硬 DOI：10．3969／j．issn．1001—9731．2014．04．004 质合金微钻牌号及性能I4 Table1M icrodrillgradesofsumitomoelectrichard— 1 引 言 metalCorp．in 1980’S 随着 电子产业在我 国的发展 ，PCB板需求量越来 等级 WC晶粒尺寸／“m 抗弯强度／GPa 硬度 ／HRA 越大 ，其 中智能手机、平板电脑 、笔记本电脑 、路 由器对 A1 O．5 4．2 91．4 PCB板的消耗量最大。相应的，加工 PCB板 的硬质合 F1 O．5 4．0 92．4 金微钻的需求量也在不断增加 。钻孔是 PCB制造过 FO O．5 3．6 93．6 程中的一个关键工序 ，PCB用微钻 (以下简称微钻)制 H 1 O．8 3．3 93．2 G1 O．8～ 2．0 3．1 92．3 造技术发展的好 与坏将会对 PCB制造行业起 到促进 K1OH O．9 3．4 92．4 或制约的作用l1]。研究微钻技术 的历史 、现状和发展 曾经作为晶粒生长抑制剂 的TaC和 NbC已不再 趋势 ，可 以帮助本行业的技术人员把握发展方 向，对 使用 ，因为人们发现合金 内部的TaC和 NbC容易成 PCB钻孔工序投资决策也可起到参谋作用 。 为裂纹的发生源，而且二者 的价格也 比较昂贵 。VC 2 硬质合金微钻材料的性能 和 CrC。取代了TaC和 NbC，它们有较好的晶粒生长