原位置换法稳定导电胶接触电阻的研究.pdfVIP

助 材 料 2011年第3期(42)卷 原位置换法稳定导 电胶接触 电阻的研究 高 宏，刘 岚，卢嘉圣，罗远芳，贾德民，刘孔华 (华南理工大学 材料科学与工程学院，广东 广州 510640) 摘 要 ： 研 究两种水溶性银盐 (硝酸银及 乙酸银)对 进一步分解为不导电的金属氧化物覆盖在非贵金属的 银填充导 电胶 的热行为和体积 电阻率 的影响 ，及 湿热 表面导致接触 电阻显著增大。 老化条件下在锡表面接 触 电阻的稳 定作用。DSC测 本文 以印刷 电路板最常用的非贵金属锡作为研究 试结果表 明，这两种银盐 的引入对导 电胶 固化行为没 对象 ，在 ECAs中添加少量的银盐 ，利用外界水分向导 有影响。导电胶在湿热老化 600h后 ，添加 了2 (质 电胶 内部扩散时溶解部分银盐，生成 含银离子的电解 量分数)的硝酸银和 1．5 (质量分数)乙酸银样 品体 液 ，当这种含银离子 的电解液扩散到导 电胶 ／锡界面 以 积 电阻率分别下降了48．5 和 47．4 ，而空 白样仅 降 后 ，银离子被锡原位置换 ，在锡的表面原位电镀一层紧 低 了 27．3 。另外 当硝酸银添加量 ≥1 (质量分数) 密的银层 ，消除了与银粉之间的电位差 ，阻止了电化学 或 乙酸银 ≥0．5 (质量分数)时 ，经湿热老化后导 电胶 腐蚀 的发生从而起到稳定接触 电阻的作用。本文还对 在锡表面的接触 电阻非常稳 定。XRD、XPS和 SEM 导电胶的固化行为、热性能 、体积 电阻以及在锡表面的 结果表 明银盐经过湿热老化后在锡 面发生原位置换， 接触 电阻稳定性进行了研究。 在导 电胶 ／锡界面形成一层致密的银层 ，可以消除与导 2 实验方法 电填料银粉的电位差，阻止 了电化学腐蚀从 而达到稳 定接 触 电 阻的效果 。 2．1 原料 关键词 ： 导电胶 ；接触 电阻；水溶性银盐 ；原位置 环氧树脂 (EP862)、甲基六氢邻苯二 甲酸酐 (Me— 换：电化学腐蚀 HHPA)和 l一氰 乙基 2一乙基一4甲基咪唑 (2E4MZ—CN) 中图分类号 ： TQ437；TQ323 文献标识码 ：A 分别 由壳牌 、仑利奇 公司和 四国化成提供 ；硝酸银 文章编号 2O】1)030528—05 (AR)和乙酸银 (AR)分别从天津启轮化学公司和上海 晶纯公司购买 ；球状银粉 (spl30)从云南铜业公 司购 l 引 言 买 。 银填充 环氧树脂 导 电胶 (electricallyconductive 2．2 导 电胶 的制备 adhesives，简写 ECAs)具有环境友好的优点 ，已被视 固化剂 、促进剂和一定量 的银盐 (乙酸银或硝酸 为取代锡铅焊料 的候选者之一lj]。但 与成熟的锡铅 银)被依次加入到环氧树脂 中，每种物质加入到环氧树 焊料技术相比，导电胶也存在一些缺陷 。’，如在高温 脂搅拌均匀后再超声 10min分散 ，最后 70 (质量分 高湿的老化条件下其与非贵金属而的接触 电阻都会增 数)银粉加人到上述环氧体系中，所得混合物搅拌均匀 大等。美国国家制造科学中心 NCMS(NationalCen— 后进行超声分散 1h，制备出导电胶 。 terofManufacturingScience)制定 的标准 中规定 ，作 2．3 体积 电阻和接触 电阻的测试 为锡 ／铅焊料替代品的导电胶，其接触 电阻要求为在 2．3．1 体积电阻测试样品制备 85℃／8