波峰焊技术讲座.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 波峰焊技术 12.热焊盘 焊盘设计时应考虑和分析PCB装配件的热容量和该热容量对于每个具体焊点的影响，因为在波峰焊接过程中，把钎接区加热到润湿温度是钎料过程中的极重要的一环，所以应当避免与焊点临近区域的大量吸热，因此，PCB装配件应合理布置，以尽可能使在同一块PCB板面上的每一个钎接区，在波峰焊接中所吸收的热量相等或者近似相等，以避免在波峰焊接过程中，热容量小的区域，因热量供给过剩而造成过热，而热容量大的区域又因热量供给不足，造成温度偏低，焊点不能正常浸润。 如当元件管脚和大面积铜箔相连时，由于大面积铜箔的吸热会导致该管脚无法吸收到足够的热量而导致透锡不良。 解决的方法是加热焊盘。 考虑到线损，ENP的设计规范 要求对电流大于5A的焊点不 能设计热焊盘 焊盘与铜 箔之间用十字或米字相连 波峰焊技术 13.引脚直径与焊盘孔径的匹配 由于波峰焊接时钎料必须利用毛细管作用上升到PCB上表面而形成金属的连续性，因此保持孔和引线间适当的间隙是极为重要。引线直径与孔径间的间隙大小直接影响孔穴的发生率和焊点的透锡度，并且还将影响焊点机电性能。 ENP对引线直径与通孔直径的要求： 器件引脚直径（D） PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径 D≦1.0mm D＋0.3mm/+0.15mm 1.0mm＜D≦2.0mm D＋0.4mm/+0.2mm D＞2.0mm D＋0.5mm/+0.2mm 波峰焊技术 14.SMD元件布局优劣对比 波峰焊技术 四、波峰焊接缺陷成因及机理分析 1.术语： 虚焊:是指在被焊基体和焊料之间没有形成适量的金属间化合物(IMC),一般虚焊焊点的焊接界面是CUO等氧化物. 少锡:,少锡是指所形成的焊点焊料过少,无法保证焊接的机械强度。少锡和虚焊是两个概念，注意区分. 空洞:焊点贯穿通孔 针孔(爆孔):焊点表面气孔,为非贯穿孔,注意针孔不同于空洞。一般是由于被焊器件的热容量较大,当焊接结束后，焊点的外层开始凝固收缩，但内部的气泡仍在膨胀，当压力达到一定值后产生爆裂,形成爆孔. 拉尖:在引线末端形成的锡尖. 连锡:相邻焊点或导线之间形成焊锡短路. 波峰焊技术 2.波峰焊接缺陷成因及机理分析 表一： 波峰焊技术 表二： 波峰焊技术 表三： 波峰焊技术 表四： 波峰焊技术 表五： 波峰焊技术 表六： 波峰焊技术 五、实例讲解 1.H6412C1的短路 2.F1F6E5DM1的电感针孔 3.F1F6E5DM1后焊电晶体敷形不良 4.过锡道的表面拉尖 5.H5415M1的保险管上锡不良 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * P * of 42 波峰焊技术讲座 一、波峰焊系统简介 二、波峰焊接基本理论 三、PCB图形设计的影响分析 四、波峰焊接缺陷成因及机理分析 五、实例讲解 波峰焊技术 1.系统组成 焊接系统按设备进行分类，可分为：浸焊、波峰焊、回流焊、激光焊接、选择性焊接。 我司所采用的焊接设备为波峰焊和回流焊，本次讲述的为波峰焊接系统。 波峰焊系统组成（以一次性焊接系统为例）： 一 、波峰焊系统简介 夹送系统 热风刀 风刀 钎料补给系统 波峰高度控制 机板 助焊剂涂覆系统 电气控制系统 助焊剂流量、密度 控制系统 冷却系统 波峰钎料发生器 预热系统 第二波峰 第一波峰 波峰焊技术 二 焊接系统部件基本功能 1.夹送系统： PCB的载体，以一定的速度和倾角经过波峰焊的各工艺区。常见的结构有托架式和爪式两种。我司使用的为爪式。 2.助焊剂涂覆系统： 在PUB上均匀涂覆助焊剂，常见的方式有：喷露式，发泡式，波峰式，发射式，刷涂式等。我司所采用的为喷露式。 3.预热系统： 目的是避免PUB急剧受热，挥发助焊剂中的有机溶剂，激活助焊剂中的活性物质。常见的波峰焊预热方式有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等剂. 4 钎料发生器： 是波峰焊系统的核心，它按工艺要求提供特定的钎料波形完成焊接过程。 5 电气控制系统： 对系统各部件的工作进行协调和管理，是整个系统的中枢。 6.风刀：均匀助焊剂在基板的涂覆，清除助焊剂的堆积。 7.热风刀：对波峰后的焊点进行整形，消除连锡缺陷。 波峰焊技术 1、 冶金连接 常见的几种治金连接方式： a.软钎焊：利用熔点温度小于315度的填充金属和基体金属的润湿和扩散作用而达到