数值模拟在大功率LED封装热分析中的应用现状.pdfVIP

· 1O8 · 材料导报 ：综述篇 2010年 11月(上)第24卷第 11期 数值模拟在大功率 LED封装热分析中的应用现状 韩媛媛 ，郭 宏 (北京有色金属研究总院，北京 100088) 摘要 综述了采用计算机模拟方法研究芯片衬底材料及厚度、键舍材料及厚度、热沉材料及厚度、透镜材料、 散热肋片结构、输入功率、空气对流换热系数、外加热管等对大功率 IED散热性能影响的现状。芯片的结温随衬底 材料、热沉材料热导率的升高呈先快速降低而后缓慢降低的趋势，选用热导率高的键合材料会对降低芯片结温起到 一 定作用．而透镜材料对 IED散热性能的影响较小。IED的输入功率与芯片结温呈正比关系，散热器结构与散热方 式会对 【ED散热性能有不同的影响。此外，还指出了提高大功率LED散热能力的途径。 关键词 大功率 I．ED 热分析 数值模拟 封装材料 中图分类号：TN312．8 文献标识码 ：A ApplicationofNumericalSimulation inThermalAnalysisof HighPowerLEDsPackage HAN Yuanyuan。GU()Hong (GeneralResearchInstituteforNonferrousMetals，Beijing100088) Abstract Thispaperreviewstheuseofcomputersimulationtostudytheeffectofthematerialandthicknessof thechipsubstrateandtheslug，thematerialofthelens．thestructureoftheheatsinkfins，theinputpower，theair convectionheattransfercoefficientaridtheexternalhealpipesonthethermalpropertiesoftheI．EDspackage．The chipjunctiontemperaturedecreasesrapidlyfirstandthenslowlywiththethermalconductivitYofthesubstratemate- rialsandslugmaterialsincreasing．Thebondingmaterialswithhighthermalconductivitywillreducethechipjunction temperaturewhilethematerialofthelenshaslittleeffectontheIED thermalperformance．TheinputpowerofIED isdirectlyproportionaltOthechipjunctiontemperature．Thestructureoftheheatsinkandthemethodoftheheatdis— sipationwillhavedifferenteffecton thethermalperformanceoftheIED beatdissipation．ThewaytOimprovethe thermalperformanceofthehighpowerLEDspackageisalsopointedOut． Keywords highpowerLED，thermalanalysis，numericalsimulation，packagematerial 法，另外还有管脚温度法和蓝白比法 ]。除了通过实验的方 0 引言 法对 LED的结温进行测量外，还可 以采用有限元的方