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2旧I 新型水相封孔刺的性能评价 詈 ．q 主 ．1oA 新型水相封孔剂的性能评价 吴小明，刘 宏，吴银丰，刘倩源 (广州天至环保科技有限公司，广东 广州 510300) [摘 要] 为提高电子元器件表面金属镀层的耐蚀性能，用缓蚀剂、复合表面活性剂、螯合剂、助洗剂和pH值 调节剂复配成了一种新型环保型GF419水相封孔剂。采用扫描 电镜观察镀金层封孔后的形貌，通过加速腐蚀 试验研究了其耐硝酸、盐酸、混合气体及SO 腐蚀性能。结果表明：GF419用于镀金层封孔，能有效修复结晶缺 陷和清除镀金层微孔 内的残留物，可显著提高电子元器件金属镀层的抗腐蚀能力，具有极高的推广应用价值。 [关键词] 封孔剂；镀金层 ；镀层修复；残留物清除；抗腐蚀 [中图分类号]TG174．42 [文献标识码]A [文章编号]1001—1560(2013)02—0020—03 O 前 。 12％(质量分数，下同)缓蚀剂、15％～25％复合表面 活性剂、10％～20％螫合剂、6％～15％pH值调节剂、 导通类电子元器件表面金属镀层的耐蚀性能直 2O％～40％助洗剂和余量纯水组成。其中，缓蚀剂为 接决定了其固有性能和可靠性，而金属镀层不可避免 氮唑类化合物，其一方面通过化学键在镀层表面形成 地存在结晶缺陷，如畸形结晶，使金属晶体处于亚稳 取向规则、排列紧密的保护膜，封闭镀层表面微孔，同 态，成为金属腐蚀的起点；镀层微孔较易残留杂质，从 时还能钝化结晶缺陷处的亚稳态金属，阻止外界对镀 而引发严重的电化学腐蚀。加厚金属镀层可以降低 层的腐蚀；另一方面能深入镀层微孑L内部与微孔的表 镀层表面微孔率，缓解腐蚀，但会使生产难度增加，成 面镀层发生作用，防止微孔内部的镀层腐蚀。复合表 本升高，且不能从根本上解决结晶缺陷及其引起的镀 面活性剂包括碳氢、氟和生物表面活性剂，赋予体系 层氧化问题 。 优异的润湿、渗透、净洗能力，协同螯合剂、助洗剂等 目前，市场上主要有2类 电子元器件金属镀层防 护产品：一类是润滑油脂 ¨J，将油溶性缓蚀剂以及特 组分深入直径小于 100nm的微孔，清除微孔中的残 殊的蜡和脂类溶于烃类或卤代烃类之中，通过物理吸 留物，切断电化学腐蚀通道。螯合剂为醇胺类有机 附在镀层表面形成保护膜，该膜保护力度不足；另一 物，助洗剂为杂环醇，pH值调节剂为无机碱。 类是水相封孔剂_2J，以硫醇类及其衍生物来处理金属 (2)制备 制备在 250L不锈钢反应釜中进行 ， 镀层，通过配位作用在镀层表面形成单分子有机保护 温度为(504-5)℃，搅拌速度 2500～3000r／min。 膜，以隔绝腐蚀性介质。这2类防护产品只是将镀层 制备步骤：①将复合表面活性剂溶于纯水中，匀速搅 表面与外界腐蚀介质隔绝，残留在镀层微孔里各种杂 拌30min；②将缓蚀剂、螯合剂溶