丝印导电胶.pdfVIP

FPC 热固化型 导电性粘接胶 CF-105 由本公司核心技术导电胶配方和银离子、导电纤维、导电晶管相结合开发了导电性粘接胶 『CF-105』使其商品化。 因『CF-105』的粘接层可导电，所以用在于手机的相机模组，LCD模组等部件 与FPC和补强板间粘接时它又具有屏蔽功能。 而且，使用不锈钢等的金属补强板时，导电性粘接膜既可作为FPC的接地， 同时又能与金属补强板导通，使金属补强板又具有屏蔽功能。 CF-105 特性 CF-105的主要特性  具有从低频到高频的优异屏蔽特性 CF-105 导电材料含量  可获得稳定的电气连接  银含量≥25%  与各种基材有良好的粘接性  导电纤维≥10%  可适应无铅回流焊  导电晶管≥10%  可满足无卤和RoHS 的环保要求 应用于相机膜组的实例 因高像素的CMOS相机模组极易受到外部信号的干扰，因此受光 元件提高了对屏蔽的要求。在此前提下，在补强板与FPC间用 CF-105 来粘接、可实现在组装部件下又增屏蔽性能。 图2.CF-105 的应用实例（相机模组 电气特性  屏蔽特性 用KEC 法测定CF-105 的屏蔽性 如图3 所示 即使是CF-105 的单体在宽频中 具有500dB 以上的屏蔽特性 另外，金属补.板用CF-105 做FPC 的接地回路时效果更加。 图3.CF-105 屏蔽特性  电 阻 表1表示CF-105的接头电阻。 图４表示测定方法 表一：电阻 项目 特性 电极间的电阻 1.5Ω 表面电阻 300mΩ/sq 固有电阻 -4 8x 10 •Ωcm ※热压后的厚度25μ m 图4;电阻测定方法  连接电阻 CBF-300 的连接电阻如表2 所示 图5 表示测定方法 表2 连接电阻 接地直径 回流焊前 回流焊后 1.8mmø 7.3 mΩ 9.4 mΩ 1.4mmø 7.2 mΩ 11.5 mΩ 1.0mmø 8.7 mΩ 14.9 mΩ ※Max.265℃/3 次 图5：连接电阻测定方法 加工方法 CF-105可以在FPC 加工中使用的标准热压机上加工。 普通的加工方法如图6所示 图6:加工程序 CF-105 的标准加工条件如表3 所示 加压时间。温度和连接电阻的关系如图7 所示 表3 CF-105 的标准固化条件※1 热压温度 170-180℃ ※1: 因为粘接基材不同粘接条件也会不同, 加压／粘接 热压时间 120 sec