LED封装技术(第四讲)剖析.ppt

LED封装技术 第四讲 LED封胶工艺的原理、设备及材料特性 主要内容 1. LED封胶的主要工艺 2. 灌胶/注胶的设备与技术 3. 点胶的设备与技术 4. LED塑封技术 5. 封胶工艺常用的材料 一、LED封胶的主要工艺 LED?的封胶主要有灌胶/注胶、点胶、模压三种方法。? 1 灌胶/注胶封装（Lamp-LED/仿流明大功率）? 难点是气泡的控制 2 点胶工艺（TOP-LED?和 Side-LED）? 难点是对点胶量的控制，白光LED?还存在荧光粉沉淀导致光色差的问题? 3 模压（molding）封装（Chip-LED和陶瓷封装）? 二、灌胶/注胶的设备与技术 灌胶的过程是先在LED成型模腔（模条）内注入液态环氧树脂，然后插入固晶、焊线好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。 二、灌胶/注胶的设备与技术 主要的工艺流程： 1. 根据生产的需求量进行配胶，后将已配好的胶搅拌均匀后置入45℃ /15分钟的真空烘箱内进行脱泡。　注意： 按比例配胶、搅拌均匀、脱泡工艺 搅拌均匀如何做到？ 电磁搅拌！ 二、灌胶/注胶的设备与技术 2. 将模条按一定的方向装在铝船上。后进行吹尘后置入125 ℃ /40分钟的烘箱内进行预热。 为什么要预热？ 注意：模条卡位的作用 二、灌胶/注胶的设备与技术 3. 进行灌胶，将支架插入模条 支架碗杯带来的气泡如何清除？ 二、灌胶/注胶的设备与技术 3. 初烤——使胶硬化 Φ3、Φ5 的产品初烤温度为125 ℃ /60分钟; Φ 8、Φ 10 的产品初烤温度为110 ℃ /30分钟+125 ℃ /30分钟 为什么工艺条件要有差别？ 二、灌胶/注胶的设备与技术 4. 进行离模，后进行长烤125 ℃ /6-8小时。 离模剂的作用及危害 5. 仿流明灌胶模条　　 二、灌胶/注胶的设备与技术 6. 仿流明的注胶工艺　　 /ptv/vplayhtml 二、灌胶/注胶的设备与技术 灌胶常见质量问题：Ⅰ. 支架插偏、支架插深/插浅、支架插反、支架爬胶Ⅱ. 碗气泡、珍珠气泡、线性气泡、表面针孔气泡Ⅲ. 杂质、多胶、少胶、雾化Ⅳ. 胶面水纹、胶体损伤、胶体龟裂、胶体变黄。 ? 三、点胶的设备与技术 TOP LED和SIDE LED支架特点： 便于使用点胶工艺； 高精度点胶机已经满足了点胶精度要求 三、点胶的设备与技术 TOP LED和SIDE LED存在的问题 胶和支架分离，气密性不够！ 彩光光效下降（使用透明胶），使用荧光粉的白光不存在这个问题！ Why？ Why？ 四、 LED塑封技术 这些LED封装胶体的特点 四、 LED塑封技术 所用的支架 塑封技术：将压焊好的led?支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个led成型槽?中并固化。 四、 LED塑封技术 LED塑封机 塑封模具 模具内部 四、 LED塑封技术 模具胶体流道 塑封结果 五 封胶工艺常用的材料 封装胶种类： 1. 环氧树脂?Epoxy?Resin? 2. 硅胶?Silicone?? 3. 胶饼?Molding?Compound?? 4. 硅树脂 ?Hybrid?