LED工艺剖析.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * LED 工艺与胶水材料 胡 刚 2010-10-01 LED基本结构与材料 透明环氧树脂 LED芯片 引线支架（铝或铜） 导热绝缘（或导电）胶 透明环氧树脂树脂封装 LED芯片 楔性支架 有发射碗的阴极杆 阳极杆 引线架 LED芯片的基本结构 衬底 外延片 N区 发光层 P区 透明导电层 衬底材料 蓝宝石 （氧化铝） 技术成熟，稳定幸好，机械强度高易处理 晶格热应力失配，导热性能不好，不易加工 硅 提高LED出光率，导热性能好 碳化硅 导热性能好，但是成本昂贵 衬底材料 导热系数 膨胀系数(X10-6) 稳定性 导热性 成本 防静电能力 蓝宝石 46 1.9 一般 差 中 一般 硅 150 5～20 良 好 低 好 碳化硅 490 －1.4 良 好 高 好 Led发光原理 P区 发光 N区 半导体光电器件的分类 发光LED 发光显示器 光传感器 光电耦合器 智能显示器 光电池 电子耦合元件摄像器件 激光二级管 发光LED的分类 小功率（几十个mW） 功率（小于1W) 大功率(等于或大于1w) 单色发光器件 双（多）色发光器件 面发光器件 闪烁发光器件 白光器件 LED芯片 LED封装形式 引脚式封装 平面发光器件的封装 SMD的封装 食人鱼LED封装 大功率LED封装 引脚式LED 引脚式封装流程 划片 芯片分选 芯片扩张 背胶或点胶 固晶 烘干 焊线 检验 灌胶（AB胶） 烘干脱模 测试 全切 长烤 分选 材料与作用 材料名称 环氧树脂 支架 金线 固晶胶 作用 保护芯片与焊线，透镜功能，控制光的发射角（形状） 导通，阴极导热，支撑芯片， 导通 固定芯片，芯片热量的导出，（银浆导通阴极） 引脚式封装面临的问题 散热问题（引脚材料与固晶导热） 发光效率的问题（开发出折光率在1.8以上） 使用寿命问题（用硅树脂与荧光粉白光寿命长） 器件的一致性问题 平面器件封装 平面封装器件 数码管 面光源 SMD贴装 单位数码管 光柱 点阵 双色数码管 多位数码管 单色点阵 多色点阵 各种字符字体 单色光柱 多色光柱 环形光柱 多芯片集成白光光源 大功率芯片组合成光源 食人鱼封装光源 硬片 软片光带 数码管的制作 数码管有反射罩式，单片集成式，它们大都是由多个芯片以共阳极和共阴极两种电路组成 SMD封装工艺 芯片安放 银浆固化 金丝键合 封装 烘干固化 划片 测试分选 编带 出货检查 SMD封装图片 SMD封装的LED应用 目前SMD大量用在显示屏上，其中把SMD上芯片链接的部分直接与显示屏的电路板用导热胶粘接，让SMD上LED产生的热量传导到显示屏的电路板上。 食人鱼LED的封装 有四个引线脚 支架是铜做的，散热快 可多个芯片封装 食人鱼封装图片 大功率LED的封装 L型电极的封装 V型电极的封装 V型电极的芯片倒装 集成LED的封装 L型电极芯片的封装特点 L型电极芯片上下各有一个电极 衬底是碳化硅 采用共晶焊接芯片与热沉 连接热沉与散热片时要绝缘 连接材料要导热 V型电极芯片封装特点 衬底材料一般是绝缘体 底层外壳镀有光发射层 下表面使用导热绝缘胶连接 问题能否用导电 提示，封装大功率LED，由于发热量大，可在芯片上覆盖一层硅凝胶不可使用环氧 V型电极芯片倒装 适合于共晶焊接的大芯片 解决的光效率和热性能 总结 LED目前的问题是散热问题的研究 光强问题的开发（如何提高光的有效性） 光衰减的控制 白光散热图 LED中固晶胶 共晶焊接的金锡合金 导电导热银胶（目前关健是导热率的提升） 导热绝缘胶 导热绝缘胶的方向 目前市场的胶水 白胶 透明胶 问题与方向 导热率 颜色 原因分析 白光用的荧光粉胶 填料是荧光粉 树脂硅凝胶 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * *