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- 2017-06-29 发布于河南
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不同用途电子标签封装工艺选择.pdf
技术看台
不同用途电子标签封装工艺选择
FID的产业链主要由芯片设 以证件形式出现的产品。 示。蚀刻工艺非常适合于工业上的
R 计、标签封装、读写设备的 此外,对于一些处于公共场所 大规模生产,且成本较低。
设计和制造、系统集成、中间件、应 或不希望引起公众注意的设备状态 成本问题一直是阻碍RFID普
用软件等环节组成。从硬件的角度 日常巡检,如燃气接口、油田仪器 及的主要原因之一,而印刷比起传
看,封装在标签成本中占据了三分 仪表,汽车设备等,目前较常采用 统腐蚀法的方式更快速且成本更
之二的比重,在RFID产业链中占 的是各种与依附设备相类似的零件 低,所以利用印刷的方式将天线印
有重要的地位。随着RFID技术在 形态,这类产品随主检设备的不同 刷到RFID标签基材上既经济又高
社会各行各业应用推广的不断深 而形态各异,如纽扣、镙丝等形状, 效。已有某些RFID标签的市场供
入,它所涉及到的应用领域也越来
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