Module工程的理解剖析.ppt

1. Module制造工序 2. Panel Box供应物流系统 3. Panel清洗工序 4. 偏光板贴合工序 5. TAB贴合工序 6. PCB贴合工序 7. 组装工序 Module工序的理解 目 录 检测 TAB 工序 PCB 工序 组装工序 脱 泡 Aging 偏光板贴合 包 装 TAB贴合 PCB贴合 B/L组装 清 洗 1.Module(模块)制造工序 Vanguard ` 2. Box Loading(装货) 3. Conveyor搬运 4. Lifter(升降器)搬运 (1层→2层 ) 5. Conveyor搬运 6. 用Stacker(叠卡器) 堆放Box 7. 用Vanguard的 投入清洗器Box 1. Palletizing 适用Model(型号)别根据Panel Box的装载方式及天顶运输供应系统,实现自入库到清洗投入无人返送系统. 工 序 (System Control) 8. 用Vanguard搬出清洗器的空Box (清洗器) 9. Conveyor搬运 10. Lifter搬运 (2层→1层 ) 11. Conveyor搬运 12. Box UnLoading (箱子卸货) Red : Loading工序 Blue : Unloading工序 凡例 2层 1层 2.Panel Box供应物流System 去除Panel上/下面的Glass Chip(玻璃碎片)及灰尘、指纹。 去除Chip 表面清洗 干燥 - Knife旋转式 (去除Glass Chip) - D.I Water清洗 ( 冲洗) - Air Knife方式 (干燥水分) 设备的国产化 : 7台(节减10亿) * D.I Water : Deionized Water(去电离水) 无洗涤剂 清洗Type(节减成本) 用Air Knife(空气刀片)干燥方式防止静电 以Knife旋转方式去除Glass Chip T/Time : 30 Sec → 20 Sec 适用去除Glass Chip的功能 - Brush 清洗 (去除灰尘、指纹) * Shower(淋浴) Knife Chip Brush Nozzle 工 序 改善项目 特征 ?? 3.Panel清洗工序 与清洗器的In-Line化(减少异物不良 返送系统及偏光板贴合的自动化 产品Size : 14” → 18”对应 将光只向一个方向 通过 采取偏光板清除Unit T/Time : 30 Sec → 22 Sec 改善项目 偏光板的作用 设备国产化 : 1台(节减3.3亿) 决定位置 决定位置 (Panel,偏光板) 贴合上、下板 保护Film剥离 精细控制贴合、速度、压力 吸附BLOCK 偏光板 Roller(滚子) 光源 偏光板 断绝 透过 4.偏光板贴合工序 Panel上、下两面，均一贴合偏光板 工 序 特征 5.TAB贴合工序 Panel上贴合具有312个端子的TAB 用Constant Heater(恒定热器)同时压榨10个TAB。 Pattern Pitch(图象节距) 对应:72?m → 65 ?m ACF 贴合 TAB 假压榨 正式压榨 提高Camera的分解能力, 从而提高连接精密度 - 决定位置 - ACF贴合 - TAB贴合 - Align后临时压榨 - 以一定温度、压力， 实施超精密压榨 内装Drive-IC，启动Panel的 各Transistor。 * TAB: Tape Automated Bonding ** ACF: Anisotropic Conductive Film * ** ACF Camera TAB PANEL ACF TAB Film Conductive Ball Panel 高温 / 加压 改善项目 特征 工 序 TAB作用 TAB ACF Color Filter Transistor 设备国产化 : 1台(节减4.2亿) 压榨 Tool Drive-IC 6.PCB 贴合工序 连接与Panel压榨的TAB和PCB ASS’ y 根据ACF的连接方式(减少不良/改善环境) 树脂涂屏 PCB正式压榨 用Camera决定位置 以一边成批贴合方式缩短Tact-Time - 树脂涂屏 (加强TAB的黏结力) - PCB上贴合ACF 设备国产化 : 5台(节减29亿) ACF贴合