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SMT生产工艺流程 2005年10月22日 SMT相关知识介绍 SMT：表面贴装技术，它是一门包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术；是突破了传统的TMT基础上发展起来的第四代组装方法；是现在最热门的电子组装换代新观念，也是今后电子产品能有效地实现“轻、薄、短、小”，多功能、高可靠、优质量、低成本的主要手段之一。 SMT生产前的准备工作（技转） 1、BOM的生成受控，生产作业时的第一标准依据。 2、GERBER文件的确认：在制作钢网时及SMT设备编程时使用。 3、回流焊炉温曲线图：在回流焊接PCBA时的温度曲线设定。 4、测试的相关软件资料：DL、BT、CT、MMI、CALL TEST等。 5、钢网的制作：提供GERBER文件和空PCB板给供应商，由供应商制作。（一般都为激光网） SMT生产流程图 　　SMT回流焊温度、时间曲线图示 试产和量产 1、一般在新产品导入时必须要进行小批量试产，其数量为252PCS：4---48---200。 2、首件的确认和检查。 3、试产252PCS后其测试结果出来后方可进行批量生产。 END * * 070 060 010 Start 020 030 050 印刷机 高速机 泛用机 检查 回流焊 040 QC AOI检测 080 X-R TEST 錫、鉛合金（锡膏）的狀態圖 一、????????????????????? 錫、鉛合金相變圖 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? Sn(%) 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 Pb(%)100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0 在焊接過程中起連接作用的金屬材料，稱爲焊料。電子行業中所用的焊料通常爲錫鉛合金，其配比爲：Sn63%，Pb37%，該合金稱爲“錫鉛共晶合金”。 從圖中可以看出，只有純鉛（A點），純錫（C點），易熔合金（共晶點B點）是在單一溫度下熔化的。其他配比構成的合金則是在一個溫度區域內熔化的，其上限（A-B-C線）稱做液相區，下限（A-D-B-E-C線）稱作固相線。在兩個溫度線之間爲半液體區，焊料呈稠糊狀。在B點合金不呈半液體狀態，可由固體直接變成液體，這個B點稱爲共晶點。按共晶點的配比配製的合金稱爲共晶合金。 共晶焊錫的特點：電子工業希望在最低溫度下完成焊錫工作，那就得利用熔點最低之錫鉛合金。即共晶點合金，其配比：Sn∶Pb=63∶37。共晶焊錫具有如下特點： 1．?不經過半熔融狀態而迅速固化或液化，可以最快速度完成焊接。 2．?能在較低溫度下開始焊接作業，是錫鉛合金中焊接性能最佳的一種。 3．??焊接後焊點的機械強度、導電性能好。 焊锡膏錫、鉛合金的狀態圖介绍 贴片机 的结构及功能 （主机结构） 监视器 显视器 指示灯 YPU FEEDER 键盘 电源开关 电脑主机箱 紧急挚 回流焊机器结构介绍 0 T1 T2 T3 T4 200 300 100 I升温区 II保温区 III焊接区 IV冷却区 230 183 　　回流焊溫度分佈曲線決定著回流焊的時間溫度周期，直接影響焊接質量。一般溫度的分佈與電路板的特性、焊膏的特性以及回流焊爐加熱的能力有關。而焊膏主要是由錫粉（63%Sn）與助焊劑組成。溫度 分佈曲線中0—t1爲預熱區，t1—t2爲(保溫)活化區，t2—t3爲再流焊接區，t3—t4爲冷卻區。 １． 預熱區：用於對板的加溫減少熱衝擊，揮發焊膏中的易揮發物。 以2℃/S-3℃/S的速率將溫度升高至110℃-130℃。 ２． 活化區：該區域對電路板進行均勻熱處理，提高焊劑的活性，使整個電路板溫度均勻分佈，並慢慢升高至150℃-170℃左右。 ３． 焊接區：電路板的溫度迅速提高，通過共晶點（183℃），一直到210-230℃，時間約40S-60S。 ４． 冷卻區：焊膏中錫粉已經熔化潤濕被焊表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣