专题1LEDLamp封装工艺与技术.ppt

专题一LED Lamp封装工艺与技术 课程内容 封装工艺流程图 固晶站 焊线站 白光站 灌胶站 分光站 包装站 LED的封装工艺流程 车间流程： ●LED Lamp支架的介绍 ●支架示意图 碗杯结构示意图 支架：（用以盛装晶片及二极管引脚之用） 1.支架的素材： 铁和铜两种，常用的为铁材，铜材的成本很高 2.支架的结构： 铁(/铜)（导电性好，散热快）/镍（防氧化） /银（反光性好，易焊线） 3.型号分类： 支架有 02号，03号，04号，06号，07号，09号，食人鱼724系列… 4. 支架的碗杯深度，碗杯形状及张角非常重要，它直接影响成品，灯的发光角度，支架的镀银层也十分重要，碗杯的镀银层厚度及均匀度不仅决定支架本身抗热，抗冲击性能及使用寿命，也决定碗杯反射度，进而影响到光线的吸收与射出，一般的固焊区银层厚度在2.0um以上，非功能区在1.2um以上。 5.支架的碗杯越深做出的二极管发光角越小，反之越大。 支架：款式可分无导柱和有导柱(半镀及全镀银规格) 半镀：电镀支架上BAR下约2mm以上区域，可节省支架成本，目前使用的2002系列支架大部分为半镀支架。 全镀：整个支架电镀 支架的材质： a.铁支架：镀镍层厚度要求20-30μm再镀-二层薄铜，厚度要求50μm.最后上BAR镀一层银厚度要求80μm.碗杯内 镀层银厚度要求60μm以上.。 b.铜支架：先镀一层镍再镀二层薄铜，再镀一层银要求厚度依据客户应用要求.例如户外产品电镀层要求上BAR镀一层银厚度要求120μm以上.碗杯内镀银层厚度要求1000μm以上。 常用支架有： A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右.Pin间距为2.28mm. B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm.间距为2.54mm. C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架 D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深. E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。 F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性. G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚. H、724-B/724-C：用来做食人鱼的支架。 银胶（Silver Epoxy）/绝缘胶（insulstion epoxy）： 1.通过加热银胶/绝缘胶使之固化，达到把晶片粘固在支架上的目的，以 便于焊线作业。当前生产所用的银胶是图盟的826-1DS，一种含Ag/ Epoxy 氯/钠/钾导电胶体。绝缘胶是津鼎峰的QT-1000，它是一种不导电胶体。 在LED制程中，单电极晶片使用银胶作业，双电极晶片使用绝缘胶作业。 银胶与绝缘胶均须冷藏保存，以维持其粘度及避免填充物沉淀。 2.判定银胶异常： 1）银胶粘度上升一倍以上，变色； 2）银胶烘烤干后推力过低； 3）银胶烘烤干后表面呈粉状（炭化）。 3.使用前银胶进行回温时要用碎布不停地擦拭针筒的目的： 1）使针筒内的空气与室温相同，避免产生水气留在里面； 2）水气、水分是银胶的天敌。 4.使用前银胶搅拌的原因： 1）银粉会沉淀，搅拌使之均匀，利用均匀之沾度产生紧密的粘着力； 2）搅拌速度要轻轻而缓慢，快速搅拌会因摩擦产生热量，造成银胶的 硬化加快，不利于作业或储存。 金线 1 金线的作用 金线时将晶片表面电极与支架连接起来,起导通电流的作用,当支架上通入电流时,电流由金线传导到晶片上,使晶片发光. 2 金线的分类, 目前LED常用的金线直径有1.0mil与1.2mil规格.每卷500m. 3 金线的材质 金线是由纯度99.99%以上的金属合金键拉丝而成.其加外含少量的Ag/Cu/Fe/Mg/Si 4 金线的检验 1).外观检察:检察金丝是否的破损痕迹。 2).断裂负荷 (CN)Breaking load，检验金线承受拉力的能力。 一般1.0mil直径的金线拉力在10g以上为合格。 1.2mil直径的金线拉力在12g以上为合格。3).延伸率（%）Elongation 一般在2-