FH10耐腐蚀.ppt

材料性能学 付 华 石家庄铁道大学 第10章 材料在环境介质作用下的腐蚀 10.1 金属材料的应力腐蚀 10.2 陶瓷材料在环境介质作用下腐蚀 10.3 高分子在环境介质作用下腐蚀 腐蚀 由于环境介质的作用、材料表面发生化学或电化学 反应的现象。 腐蚀类型 腐蚀机理： 10.1 金属材料的应力腐蚀 一、应力腐蚀特点： 二、应力腐蚀力学性能指标 早期： 光滑试样 + 介质 + 拉应力→ σ-t 曲线（疲劳S-N曲线） →→ σscc（不发生应力腐蚀的临界应力） 90%总时间（t） ： 裂纹形成； 不反映裂纹体的抗应力腐蚀性能。 三、应力腐蚀机理 未统一，有多种理论 2.氢致开裂理论： 某些高强合金中，氢原子和应力的共同作用导致 脆性断裂，称为氢脆。 是应力腐蚀断裂的一种机理。 10.2 陶瓷材料在环境介质作用下的腐蚀 优异的耐热性和耐腐蚀性 ； 腐蚀性环境：裂纹缓慢扩展、强度降低。 潮湿气体（空气、氮气、水蒸气等） 水性溶液（酸、碱、氨水等） 有机溶剂（甲醇、甲苯、乙醇等）。 晶界腐蚀 控制晶界组成和结构； 腐蚀环境+陶瓷。 陶瓷在高温Na中的腐蚀 Al2O3等氧化物陶瓷+高温Na环境 Si3N4、SiC等硅系陶瓷+高温Na中 Na沿晶界扩散，Si-O键断裂，晶界腐蚀 . 10.3 高分子材料在环境介质作用下的腐蚀 10.3.1 高分子材料的腐蚀形式： 化学裂解：化学反应，破坏主价键。 溶胀溶解：破坏次价键 渗透破坏：基体材料的腐蚀 应力开裂： 10.3.2 高分子材料的应力腐蚀 高分子材料在某种环境介质中时，在低应力下产生银纹、裂纹、甚至断裂的现象。 机理：溶剂类型：A/B/C/类 A类--表面活性介质： 醇类和非离子型表面活性剂等。 3、影响高分子材料环境应力开裂的因素 ① 材料性质：最主要的影响因素 太小（B类）：浸湿性好， 溶胀。 * * 由高能→低能自发进行的过程。 Fe→Fe203、Fe304、FeS 作用： 金相制样， 电镜样品、 阳极保护、 印刷线路板 有害： 失效形式。 有利： 对材料进行电化学加工。 化学腐蚀 电化学腐蚀 腐蚀环境： 自然环境：大气/海水/淡水/土壤腐蚀。 工业环境：酸/碱/盐溶液/有机化合物等。 熔融介质：熔融盐/碱/液态金属等。 外部特征： 全面腐蚀：均匀、不均匀； 局部腐蚀：点蚀、晶间腐蚀、穿晶腐蚀等。 应力+环境介质：应力腐蚀：√ 腐蚀疲劳：交变应力+腐蚀环境 氢损伤：氢脆√、氢鼓泡、氢腐蚀 合金+拉应力+特定介质→→→应力腐蚀 材料在拉应力和特定介质的共同作用下引起的断裂，称为应力腐蚀（scc:stress corrosion cracking） 纯金属少发生。 （无机非、聚合物） 外加/残留拉应力。 SCC：σσs A不锈钢 + C1ˉ→氯脆（F不锈钢无） 碳钢+ OHˉ溶液→碱脆 + NO3-溶液→硝脆 铜合金 + 氨离子→氨脆 介质温度影响： 大多100℃，A不锈钢+MgCl2：120～150℃ 介质的腐蚀性一般不是很强， 若无拉应力的共同作用，材料不会腐蚀。 合金+拉应力+特定介质→→→应力腐蚀 腐蚀速度υ ：决定于应力场。 无应力腐蚀 scc 力学断裂 一般：一条主裂纹+若干分枝（分叉）； 可沿晶、穿晶扩展、或两者兼有。 一般是脆断； 应力腐蚀断口： 一条主裂纹+分枝 沿晶 断口宏观特征： 断口微观形貌： “泥状花样”腐蚀产物（TEM） （泥土干裂的样子） 腐蚀坑（SEM） 与疲劳断口相似：3个区 亚稳扩展区： 腐蚀产物和氧化, →呈黑色、灰黑色。 应力腐蚀断口： “泥状花样” 同疲劳研究相似 断裂力学： 预制裂纹试样+应力+介质→→ 应力场强度因子kI-t曲线→→ lgda/dt~K 曲线。 KIsccKKIC：亚稳状态 阶段3： 失稳扩展 阶段2：水平段，裂纹尖端分叉，电化学过程控制。 阶段1： 加速扩展。 KIKIC断裂 KIscc： 应力腐蚀门槛； KI≤KIscc不破坏. 1.阳极溶解（钝化膜破坏）机理： 拉应力作用下，表面钝化膜破坏。 新鲜金属表面（阳极）+钝化膜（阴极）+介质 →腐蚀微电池 原有裂纹→应力集中→阳极电位降低→腐蚀加剧 内部氢脆： 环境氢脆： H:来源于阴极反应过程； H: 冶炼（杂质）、 焊接(水分)、 酸洗（水分）等过程。 . 陶瓷在酸溶液中的腐蚀 Si3N4+氢氟酸 3. 陶瓷在高温高压下的水热腐蚀 金属材料\陶瓷材料: 水是最强烈的腐蚀