原创力文档第二章实验步骤 - 国立交通大学机构典藏
國立交通大學
材料科學與工程學系
碩士論文
SnAg銲錫和不同厚度的電鍍 Ni/Cu UBM
之界面反應研究
Metallurgical Reactions of Sn-3.5Ag Solder with Various
Thicknesses of Electroplated Ni/Cu
Under Bump Metallization
研究生：黃章斌
指導教授：陳智 博士
中華民國九十四年七月
Metallurgical Reactions of Sn-3.5Ag Solder with Various
Thicknesses of Electroplated Ni/Cu
Under Bump Metallization
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