数控加工工艺学教案——7.3 微机械及其微细加工技术.pptVIP

第三节 微机械及其微细加工技术 一、引言 随着微／纳米科学与技术 (Micro/Nano Science and Technology)的发展，以本身形状尺寸微小或操作尺度极小为特征的微机械已成为人们在微观领域认识和改造客观世界的一种高新技术。 微机械在美国常被称作微型机电系统（Microelectromechanical System, MEMS）；在日本称作微机器（Micromachine）；而在欧洲则称作微系统（Microsystem）。 按外形尺寸，微机械可划分为1?10mm的微小型机械,1?m?1mm的微机械，以及1nm?1?m的纳米机械。 微机械具有以下几个基本特点： 1.体积小，精度高，重量轻。 2.性能稳定，可靠性高。 微机械器件体积极小，封装后几乎可以摆脱热膨胀、噪声和挠曲等因素的影响，具有较高的抗干扰性，可以在比较恶劣的环境下稳定工作。 3.能耗低，灵敏性和工作效率高。 完成相同的工作，微机械所消耗的能量仅为传统机械的十几或几十分之一，却能以数十倍以上的速度运作。机电一体的微机械不存在信号延迟等问题，从而更适合高速工作。 4.多功能和智能化。 5.适于大批量生产，制造成本低廉。 从微机械的加工方法来看，它主要起源于硅集成制造技术，因此微机械继承了集成电路器件所具有的微小、可靠、灵敏、低耗、高效、成本低、适于大批量生产等系列优点。 具有以下一般机械所不能及的优势： 1.表现在活动空间、操作对象和工作环境上。 微机械能够进入极狭小空间进行作业，且不易对环境造成不必要的影响与破坏。微机械还可以面对很脆弱、易损伤的工作对象。微机械还可出现于人类所不能及或不适宜的工作环境。 2.与一般机械相比，微机械所表现出的智能化程度更高、实现的功能更趋于多样化。 国外一些有实力的公司和研究机构对微机械的研究非常重视，已研制开发出许多有特色的产品。 目前，微机械的研究正在从基础研究逐步迈向研制开发与实用阶段。许多微传感器、微执行器以及微光学部件已经在某些行业得到应用。 二、微细加工技术 微细加工（Microfabrication）起源于半导体制造工艺，原来指加工尺度约在微米级范围的加工方式。 在微机械研究领域中，它是微米级，亚微米级乃至毫微米级微细加工的通称。 可以进一步分为微米级微细加工(Micro-fabrication)，亚微米级微细加工(Sub-micro-fabrication)和纳米级微细加工(Nano-fabrication)等。 广义上的微细加工，其方式十分丰富，几乎涉及了各种现代特种加工、高能束等加工方式。 从基本加工类型看，微细加工可大致分四类: 分离加工——将材料的某一部分分离出去的加工方式，如分解、蒸发、溅射、破碎等； 接合加工——同种或不同材料的附和加工或相互结合加工，如蒸镀、淀积、掺入、生长、粘结等； 变形加工——使材料形状发生改变的加工方式，如塑性变形加工、流体变形加工等； 材料处理或改性，如一些热处理或表面改性等。 微机械领域的重要角色不仅仅是微电子部分，更重要的是微机械结构或构件及其与微电子等的集成。所以微机械微细加工并不仅限于微电子制造技术，更重要的是指微机械构件的加工或微机械与微电子、微光学等的集成结构的制作技术。 目前，微机械微细加工常用的有光刻制版、高能束刻蚀、LIGA、准LIGA等方法。图7-19是通过三维微细加工得到的埃菲尔铁塔的微模型。 微机械的微细加工技术（Micromachining technology ）有以下特点： ⑴ 从加工对象上看，微细加工不但加工尺度极小，而且被加工对象的整体尺寸也很微小； ⑵由于微机械对象的微小性和脆弱性，仅仅依靠控制和重复宏观的加工相对运动轨迹达到加工目的，已经很不现实。必须针对不同对象和加工要求，具体考虑不同的加工方法和手段； ⑶微细加工在加工目的、加工设备、制造环境、材料选择与处理、测量方法和仪器等方面都有其特殊要求。 1.硅微加工技术 硅微细加工技术主要是指以硅材料为基础制作各种微机械零部件。主要包括体微机械加工和表面微机械加工。 体微机械加工是指除去衬底一部分的加工工艺；表面微机械加工是指在衬底之上的加工工艺 所用的典型加工工艺为：去除(刻蚀、激光加工、机械钻孔等)和添加(沉积绝缘体、金属等)。 (1)体微机械加工技术 体微机