p5m1 表面贴装设备的操作文件.ppt

P5M1 表面贴装设备的操作 P5M1.1 SMT概述 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 P5M1.3 表面组装的类型及制程 P5M1.1 SMT概述 P5M1.1 SMT概述 1、组装密度高 　贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右；一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%-60%，重量减轻60%-80%。 　 P5M1.1 SMT概述 P5M1.1 SMT概述 P5M1.1 SMT概述 2、可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低 　焊点不良率小于百万分之一。 3、高频特性好，减少了电磁和射频干扰 　电路最高频率达3GHz，而采用通孔元件为500MHz。 4、成本低 5、便于自动化生产 P5M1.1 SMT概述 SMT生产中存在问题 （1）元器件上的标称数值看不清，维修工作困难； （2）维修调换器件困难，并需专用工具； （3）元器件与印制板之间热膨胀系数(CTE)一致性差，对元器 件、印制板等都提出更高的要求。 P5M1.1 SMT概述 一、表面组装技术定义 　表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。 　 S： Surface M：Mounted T： Technology P5M1.1 SMT概述 二、SMT工艺构成要素 　 1．印锡膏 　 2．贴装 3．回流焊接 4．清洗 5．检测 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 1.动臂式 动臂式又称“拱架式”，是传统的贴片机，具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复合式、转塔式和大型平行系统相比。动臂式机器又分为单臂式和多臂式。 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.2 表面组装工艺材料与设备 　　　 P5M1.3 表面组装的类型及工艺制程 　　　 P5M1.3 表面组装的类型及工艺制程 　　　 P5M1.3 表面组装的类型及工艺制程 P5M1.3 表面组装的类型及工艺制程 　　　 P5M1.3 表面组装的类型及工艺制程 　　　 P5M1.3 表面组装的类型及工艺制程 　　　 P5M1.3 表面组装的类型及工艺制程 P5