国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟深圳市半导体 - 乐麦夫教育.pdf

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟 深 圳 市 半 导 体 行 业 协 会 集成电路封装技术专题培训班通知 IC Packaging Technology Training Course 第二期 中国.深圳 2016 年3 月25 日-3 月26 日 各有关单位： 为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，助推工业和信息化部“软 件和集成电路人才培养计划” 的实施，培养一批掌握核心关键技术、处于世界前 沿水平的中青年专家和技术骨干，以高层次人才队伍建设推动共性、关键性、基 础性核心领域的整体突破，促进我国软件集成电路产业持续快速发展，由国家集 成电路封测产业链技术创新战略联盟、深圳市半导体行业协会主办，上海乐麸教 育科技有限公司、中科院深圳先进技术研究院(先进电子封装材料广东省创新团 队）、上海张江创新学院、深圳集成电路设计产业化基地管理中心、桂林电子科 技大学机电工程学院承办的 “集成电路封装技术IC Packaging Technology Training Course 专题培训班”，特邀请展讯通信芯片封装协同设计技术总监郭叙海、日月 光封装测试(上海) 有限公司副总裁郭一凡博士、安靠封测(上海) 有限公司总裁周 晓阳(Gilbert Zhou)和香港科技大学先进微系统封装中心与 LED-FPD 工程技术研 究开发中心主任李世玮教授(Ricky Lee)担任授课教师。 此次精心设计的培训课程方案将涉及到设计领域、封装制造最先进的封装和 集成技术解决方案，包括 LED 、MEMS 、FOWLP 、PoP 、FCCSP 、ETS 、EPS 、 EDS 、FC-QFN 、InFO 、Coreless 、Silicon Interposer 、TSV 、SiP 、IPD 、RDL 、 Fine pitch Copper Pillar 等；同时还将重点讨论长期困扰大多数同行的常见技术难 题及其对应的策略与建议：包括半导体封装技术发展历史和现状、如何进行封装 选型、如何进行封装的 Cost Down、如何设计低成本高速、高性能的封装、如何 有效地进行封装设计的电性能 SI/PI 评估与仿真分析、如何进行封装系统的热分 析与热管理、量产封装的可靠性设计与实效分析、芯片-封装- 系统的协同设计、 电子封装中板级可靠性的相关议题等。通过对这些技术问题的深入讨论与适用技 1 / 18 能培训，将有助于集成电路设计企业更好地制定产品研发、需求定义、产品规格 以及发展路线，并将促进中国集成电路与半导体产业生态圈的同行之间更好地合 作与交流。 现将有关事宜通知如下 ： 一、 主办单位： 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟 深圳市半导体行业协会 二、 承办单位： 上海乐麸教育科技有限公司 中科院深圳先进技术研究院(先进电子封装材料广东省创新团队） 上海张江创新学院 深圳集成电路设计产业化基地管理中心 桂林电子科技大学机电工程学院 三、 协办单位： 南京市半导体行业协会 大连市半导体行业协会 苏州市集成电路行业协会 无锡市半导体行业协会 陕西省半导体行业协会 北京市半导体行业协会 重庆市半导体行业协会 四、参加对象 课程面向相关集成电路企业（包括芯片设计公司、晶圆 IC 代工厂、封装和 组装厂、半导体设备以及原材料制造商）的高管、技术主管、项目主管、封装设 计工程师、芯片后端设计工程师、SI/PI 仿真分析工程师、Thermal 仿真分析工程 师、业务经理等；科研机构的研究员和大学教授以及VC 投资者。课程PPT 为中 英文，授课为中文。 五、培训安排 培训时间：2016 年3 月25 日-3 月26 日（共二天） 培训地点：中科院深圳先进技术研究院 2 / 18 (深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068 号) 培训班结束后，将颁发乐麦夫教育证书。 参加培训者可推荐参加国家“软件和集成电路人才培养计划”