故障的量测点如下.ppt

信號,總之開机當機(Hang up)的現象復雜多變,各有不同,我們應根据不同現象靈活運用,注意量測各關鍵點如NB,SB的關鍵電壓及關鍵信號,如INTEL芯片上的HL_COMP等等,特別的是BIOS的不良也會造成開机當機;32.768時好時坏也是如此;NB,SB某些點接觸不好,時好時坏,NB,SB過熱而當機等等,開机當機還應考慮CPU散熱不良而當機的因素. 開机當機故障的量測點如下： (1).量測TAFI_INT信號的電壓值，為：3.3V； (2).量測FAN_THERMA信號的電壓值，為：3.3V； (3).量測FAN_THERMB信號的電壓值，為：3.3V； (4).量測SER_IRQ信號的電壓值，為：3.3V； (5).量測LPC_DRQ0信號的電壓值，為：3.3V； (6).量測PM_SMI_ICH信號的電壓值，為：3.3V； (7).量測PCI_REQ(0-4)信號的電壓值，為：5V； (8).量測PCI_IRQ(A-H)信號的電壓值，為：3.3V,5V； (9).量測CPU與南橋之間的control signal信號,其電壓為:3.3V. (10).量測HL_COMP信號是否正常； (11).量測32.768KHz頻率是否正常； (12).量測14.318M頻率是否正常； (13).量測分頻器各頻率是否正常； (14).量測BIOS A、D信號及讀寫信號是否正常； 7.Windows當機：此類故障的診斷方法如下： Windows當機,引起的原因很多,有些M/B的測試程式是將功能測試放在Windows里面進行檢測,當檢測到某個功能不良就會當機,我們可當作功能故障來診斷, Windows當機一般NB,SB出問題較多, Windows當機的同時伴有花屏或黑屏,一般跟NB關系較大,帶外接AGP顯卡,要量AGP SOCKET到NB的信號,AGP上有一個devsel信號, 此信號open會引起黑屏,CPU電壓部分的MOS管不良或發燙,32.768異常,SB上的HL_COMP異常,網卡,I/O均會引起當機;Vcore, VTT異常也會造成Windows當機,但大部分 Windows當機難以量測到實際信號,總之有時要從細微的現象入手,找到問題的本質. Windows當機故障的量測點如下： (1).量測G_AD_STB0信號的電壓值(0V)及 二集體值(與正常值對比); (2).量測G_AD_STB0_信號的電壓值(0V)及 二集體值(與正常值對比); (3).量測G_AD_STB1信號的電壓值(0V)及 二集體值(與正常值對比); (4).量測G_AD_STB1_信號的電壓值(0V)及 二集體值(與正常值對比); (5).量測G_AD_STB0信號的電壓值(0V)及 二集體值(與正常值對比); (6).量測G_AD_STB0_信號的電壓值(0V)及 二集體值(與正常值對比); (7).量測G_AD_STB1信號的電壓值(0V)及 二集體值(與正常值對比); (8).量測G_AD_STB1_信號的電壓值(0V)及 二集體值(與正常值對比); 8.功能故障的診斷方法如下： (1).K/B(鍵盤) FAILURE的診斷方法: ????? 最簡單的方法是量測K/B CONNECT上的阻值,用電阻檔仔細測量兩個電感的阻值,一般只有0.9Ω左右,如果偏差1-2Ω,就會有問題,有時電感也量測不到, 由于變質或錯料的原因,造成參數改變而影響K/B的功能,電感旁各一顆470PF或其它几百PF的電容變質會影響K/B CONNECT上的量測值,I/O,以及I/O上的14.318MHz或48MHz的CLK都會造成K/B失效,此外應量測IRQ1信號是否正常,還有南橋不良及K/B頭接觸不良也會造成K/B失效.(數碼卡一般顯示27) (2).MOUSE(鼠標) FAILURE的診斷方法: ??首先量測M/B MOUSE接口各PIN二極體值是否正常;然後應量測MS中斷IRQ12信號是否正常,另外有些MS在DOS下功能測OK,但在Windows中卻會移不動,或鼠標亂跳,此故障一般在BGA上面,請大家注意,KB和MS的不良也會造成不開机,數碼卡在“C1”-”A7”來回跑,前面已講過,這里不再重復. (3). COM(串行口) FAILURE的診斷方法: ?????首先量測M/B COM接口各PIN二極體值是否正常;然後量測75232(或184185,75185),I/O,以判斷其是否不良;自從PIII,PIV的M/B后,COM口上的小芯片75232(或14185)已經取消-5V,不知大家是否清楚,以前帶有SA、SD信號的I/O,其SA、SD信號斷線也會引起COM口失效,不過