3-波峰焊工艺-0602.pdf

第三部分 第三部分 波峰焊工艺 波峰焊工艺 顾霭云 顾霭云 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 内容 内容 1. 波峰焊原理 1. 波峰焊原理 2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 3 波峰焊材料 3 波峰焊材料 4 波峰焊工艺流程 4 波峰焊工艺流程 5 波峰焊操作步骤 5 波峰焊操作步骤 7. 波峰焊工艺参数控制要点 7. 波峰焊工艺参数控制要点 8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 9 .无铅波峰焊特点及对策 9 .无铅波峰焊特点及对策 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 波峰焊主要用于传统通孔插装印制 电路板电装工艺，以及表面组装与通孔 插装元器件的混装工艺， PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 波峰焊工艺 ⑴THC ⑵THC/SMD混装 有自动插装机 ⑶THC/SMD混装 手工动插装（短插） → → → 印刷贴片胶贴装元器件胶固化 插装元器件 波峰焊 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊 接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊的焊接工艺。 与手工焊接相比较，波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可 靠性高等优点。 适用于SMD的波峰焊设备有双波峰或电磁泵波峰焊机。 适合波峰焊的表面 贴装元器件有矩形和圆 柱形片式元件、SOT以及 较小的SOP等器件。 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 1. 波峰焊原理 下面以双波峰机为例来说明波峰焊原理。 当完成点（或印刷）胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印 制板从波峰焊机的人口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡