印制电路技术现状与发展趋势概要1.ppt

19.1 PCB技术发展进程 自PCB诞生以来到现在，PCB已走了三个阶段 1)通孔插装技术用PCB，它历时40多年，实际上，通孔插装技术在目前和今后还会存在，但不是起主导作用。这一阶段的主要特点是镀(导)通孔起着电气互连和支撑元件引腿的双重作用。由于元件引腿尺寸已确定，所以提高PCB密度主要是以减小导线宽度／间距为特征。 2)表面安装技术(SMT)用PCB阶段，自进入90年代，PCB企业进入全盛的表面安装时代。导通孔仅起着电气互连作用，提高PCB密度主要是尽量减小通孔直径尺寸和采用埋盲孔结构。 3)芯片级封装(CSP)用PCB阶段，典型产品是积层式多层板(BUM)，其线宽、间距、孔径和介质厚度进一步减小尺寸，PCB达到更高的互连密度，目前已进入可生产阶段。尽管现在的BUM产品占比率还很小，但它很有发展前途。 19.2 印制电路工业现状与特点 世界PCB产品市场特点 1)表面安装技术用PCB已经成熟和量产，它将朝着更高密度(微小孔径、精细节距和埋盲孔、焊盘中设置导通孔等)方向发展。 2)多层板和高性能板(含金属芯印制板等) 产值已占PCB总产值的50％左右，层数由4～6层向6—10层发展。各种类型PCB(单面、双面、多层)产品还会共存下去，但比率将下降。挠性扳也将迅速发展。 3) 积层多层板量产。 4)通讯设备和计算机产品用PCB的产值达60％左右 5)联合设计或可制造性设计受到重视。 6)科技因素作用及其所占比例将越来越多 当今的PCB产品已进入“一代设备、一代产品”的时代，PCB工业是大量资本密集型行业。 PCB工业面临的问题是训练有素的技术人员。 19.3推动现代印制电路技术发展的主要因素 1 集成电路高集成度化 从1984年到93年，IC集成度提高了255倍，而97年是84年的4000倍。IC器件的高密度化迅速发展。即每三年器件尺寸缩小2／3，芯片面积增加1.5倍和芯片中集成晶体管数目增加4倍。 2．IC器件的I/O数的增加 IC器件集成度的迅速提高I/O口增加。近几年IC器件I/O数在6000个是很常见的。但PCB线宽缩小速度还是落后于IC中线宽的缩小速度，差距在300倍左右。 19.4 PCB业未来几年的发展预测 在中国内地的PCB生产企业约有600家。外资企业占有很大的比例。企业多集中在中国东南部的沿海地区，并以长江三角洲和珠江三角洲为最多。年平均增长率达到20％左右。2006年我国PCB的产量产值达到128亿美元，成为世界最大的PCB生产大国。 中国内地单双面板产品的生产技术，现已经达到国际水平。并在国内市场上具有优势。但高端产品不多。 印制电路板用的主体材料——覆铜板，在中国内地已经可以进行大量的生产，其产品的品质也基本可以满足要求，而高品质的覆铜板和适应于环境保护要求的绿色型覆铜板现还正处于研究试验阶段。PCB基板材料用的浸渍纤维纸、玻璃纤维布、树脂和铜箔，大部分还是依赖进口。自动化精密性程度高的PCB设备还是进口，环保问题还未提到议事日程。 19.5 印制电路板制造技术的发展趋势 无论整机还是半导体封装，对PCB有六个方面要求 一、是适应高密度化、高频化； 二、是适应绿色化； 三、是适应复合安装化； 四、是适应新功能元件搭载； 五、是适应低成本化； 六、是适应短交货期化 * 第19章 印制电路技术现状与发展趋势 100 10 1 比例 十万～ 几十万元 一万～ 几万元 一千～ 几千元 创造价值（元/年） 高科技产业 机械化操作 手工操作 劳动方式 电路组装技术的发展 QFP和BGA组装示意图