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TFT模组制程培训简介(新)汇编
一、LCM结构介绍 二、LCM主材介绍 LCD 结构介绍 IC 结构介绍 FPCA结构介绍 偏光片结构介绍 背光结构介绍 ACF 结构介绍 LCD结构介绍 IC 结构介绍 FPCA 结构介绍 偏光片结构介绍 偏光片(Polarized)是将不具偏极性的自然光产生偏极性,使进入液晶显示器的光为偏极 光。偏光片主要分为四层:保护膜,偏光膜,TAC膜,离型膜。分为上偏光片和下偏光片 ,上片离型膜上的标识一般为红色,下片为蓝色。 背光结构介绍 ACF 结构介绍 三、LCM 制程流程介绍 4.1 超声波水洗: A部分:工装框调整、LCD插槽 注意事项: 1、工装框挡板间距不可太紧,以免夹破产品;也不可太松,防止掉落。(IPQC现场确认) 2、挡板间距确定好后切记要将螺丝上紧,防止清洗过程中挡板松动造成产品损伤。 3、工装第一次使用时要全数清洗。 4、插槽时若发现槽壁太紧,应及时调整挡板间距,切不可生塞硬插,避免玻璃划伤或按破。 5、插槽时注意每格插放一片玻璃,不可插歪、插错位,亦不可漏插或多插。 6、插槽、从槽中取玻璃时要遵循近拿远放原则。 7、作业完毕后对台面及周边进行整理、整顿、清扫、清洁。 4.2 偏光片贴附: A部分:手工贴附 B部分:机器贴附 操作步骤: 1、在触摸屏操作主界面上,按“手动”图标进入手动操作界面,按“开门”打开炉门。 2、拉出可移动放置平阁,将需要脱泡的产品放置于平阁上后,将平阁推回原位。 3、轻轻地将炉门闭合并确认操作界面的关门信号灯为红色,右手按“关门”按钮,关闭炉门,此时需要以左手扶住炉门直到完全关闭后才可松手。 4、返回主界面,按下“自动”进入自动生产菜单;当确认“门已关妥”信号灯为红色后,按下“启动”,温度及压力开始上升,当“温度达到”“压力达到”“风扇正常” 信号灯为红色时,记时器开始计时。 5、自动状态下,可按“中断”,再次作停止或继续确认,若中断确认后,可再按“启动”再次进行加压脱泡。 6、当加压脱泡时间到达前15秒,蜂鸣器会预先报警,脱泡过程完成。 7、关机:a.蜂鸣器报警停止后炉内气压自动泄放,直到满足可开门条件,压力≦0.03Kg/C㎡ b.在自动生产界面按下“开门”,待炉门完全开启后,取出所有产品 c.左手扶住炉门,在自动生产界面按下“关门”,直到炉门关妥 d.关闭设备动力部分电源,然后关闭主电源开关 注意事项: 1、操作员应佩带防静电手套和手指套。 2、每次消泡前,要检查温度表的设定值是否正常,以防温度太高损伤偏光片。 3、机器长时间没使用,开机时会出现炉门打不开的现象,应先预热一段时间后再开门。 4、不可将生产流程单放入设备炉体内。 注意事项: 1、清洁溶剂装入瓶子时间禁止超过12个小时,且在瓶子上注明溶液装入时间,溶液高度禁止超出限高线,使用完毕后及时盖好盖子。 2、拿取产品要轻拿轻放,且只可拿取LCD两侧,禁止捏拿ITO端子区域,并按近拿远放的原则取放产品,清洁力度要均衡,不能大力按压ITO擦拭。 3、无尘布蘸取溶液后必须在无尘布上按下,防止溶液过多残留在ITO上。 4、清洁ITO时正反两面必须都朝一个方向擦拭(且顺着ITO擦拭),禁止来回擦拭,擦拭完一片产品反折一次无尘纸,1张无尘纸只能清洁5片产品。 5、无尘纸要弯折成直角,用尖角的一端擦拭ITO,防止死角清洁不到位导致异物残留在ITO上。 6、防静电手腕带不能戴在胶手套上,必须紧贴皮肤上。 7、放在传送带上的产品须放置到位(LCD正面朝上)并及时邦定,不能长时间放置,防止有异物粘附。 8、无尘纸蘸清洁剂时禁止将手碰到清洁剂防止污染,作业过程中不可裸手触碰ITO,防止腐蚀。 作业步骤: 放入LCD?ACF贴附?IC预压?本压 注意事项: 生产设备要求: ① 必须通过实际温度、压力和时间测试,满足工艺要求。 ② 热压头平衡测试必须合格。 ACF贴合要求 ① ACF贴合后长、宽均应超过IC,否则应重新贴ACF。 ② 不允许ACF贴合后有气泡 。 预/本压IC要求 ① 预/本压后在 BUMP上不允有气泡 ② ACF超出IC左右边缘控制在0.5mm以内,超出IC外边缘(靠FOG一侧)控制在0.3mm以内,不接触FOG bonding区。 ③ X方向和Y方向的对位偏位比例均不得大于20%,如果IC膨胀引起的偏位,应尽量控制左右的偏位量相当,同时确保Bump上的有效粒子数达标。 ④ ACF的导电金球的爆裂程度1-3个开口为有效导电粒子,每个Bump上的有效导电粒子数应达到5个以上,压力效果图示如下: 注意事项 1、每班上班做出的第一个产品,每次转机、调机后,必须经过IPQC首检OK方能正常生产。 2、主压头热压30pcs产品后,必须转动一次硅胶皮,防止因硅胶皮压破导致
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