是指利用大规模集成电路工艺将微机的三大组成部分.DOC

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是指利用大规模集成电路工艺将微机的三大组成部分

第一次平时作业点评 一、单选题 1.计算机总线传输速率是指: A、总线频率、总线宽度和每周期传输次数的乘积 B、总线频率、总线宽度的乘积 C、总线频率、每周期传输次数的乘积 D、总线频率 总线频率即传输线路上传输数据的时钟频率,单位是Hz。早期,一个时钟周期传输一次数据,现在有了一个周期传输两次(Double Data Rate,DDR)或四次(Quad Data Rate,QDR)数据的技术,另外传输数据的速率还与传输线路的位宽有关,也即传输速率(亦称带宽,Bandwidth)为总线频率、总线宽度和每周期传输次数的乘积,其单位是B/s(字节/秒)。因此本题选择A。, 2.微机CPU的生产商主要是: A、IBM和Intel公司 B、Intel和Microsoft公司 C、Intel和AMD公司 D、Intel和Motorola公司Pentium 4(带有产品号的)、Pentium 4 EE、Celeron D;双核心的Pentium DPentium EE、Pentium Dual-Core、Core 2 Duo、Core 2 Extreme;四核心的Core 2 Quad和Core 2 Extreme等CPUEM64T和x86-64 B、3DNow!和SSE C、SSE3和SSE4 D、AMD-V和AMD64 选择A,3DNow!、SSE、SSE2、SSE3、SSE4、EM64T和x86-64都是x86系列扩展指令集,AMD-V是AMD的CPU中的 虚拟化技术。 8.下面哪种架构不是Intel CPU架构? A、P6 B、K7 C、Netburst D、Core 选择B,K7是AMD的CPU架构。 9.Intel的XD技术与AMD的哪项技术是类似的? A、Cool’n’Quiet技术 B、EVP技术 C、AMD-V技术 D、AMD64技术XD技术Intel的病毒防护Execute Disable Bit,简称XD),EVP技术Enhanced Virus Protection,简称EVP)。 10.CPU的更换与升级主要应考虑 A、CPU的主频 B、CPU是否支持64位技术 C、CPU是否是多核心 D、CPU的接口标准和主板芯片组的支持。 选择D,CPU的更换与升级主要应考虑CPU的接口标准和主板芯片组的支持。另外也应考虑与其他部件的性能指标的匹配,参见教材P29。 11.( )内存中的信息只能读出而不能写入且在关机也会保持。 A、ROM B、DRAM C、SRAM D、Flash ROM 选择A,ROM即只读存储器(Read Only Memory),其特性参见教材P33。 12.现在的主板BIOS芯片多采用( )。 A、掩膜ROM B、EPROM C、EEPROM D、Flash ROM 选择D,Flash ROM属于EEPROM的改进型,既能在不加电的情况下长期保持存储的信息,又能在施加一定电压后擦除指定内容和重写内容,且存取速度快、电压低、功耗小。目前主板BIOS芯片多采用Flash ROM。 13.32位地址线可对( )的内存进行编址。 A、1GB B、2GB C、4GB D、8GB 选择C,232字节即4GB。 14.内存存取速度没有使用下列哪项指标: A、倍速 B、读写时延 C、数据传输频率 D、数据传输率 内存存取速度早期用内存的时钟周期(单位ns)来标识,目前用数据传输频率(单位MHz)标识,或数据传输率(即带宽,单位MB/s)来标识。 15.DRR2 800对应的核心频率是: A、100MHz B、200MHz C、400MHz D、800MHz DDR2与DDR一样采用在时钟的上升和下降沿都传输数据,但DDR2却有两倍于DDR的预读取线路。DDR2的数据传输频率是其工作频率(即核心频率)的4倍,因此选择B,参见教材P32。 二、填空题 1.__________是指利用大规模集成电路工艺将微机的三大组成部分(CPU、内存和I/O接口电路)集成在一块芯片上。 单片机,参见教材P3。 2.Intel和AMD公司将x86系列处理器分为___________、___________、___________和

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